[发明专利]吹气抽尘装置及陶瓷基板激光打孔方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板激光打孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

清洗干燥，将待加工的陶瓷基板清洗干净，并风干备用；所述陶瓷基板的厚度为0.5mm～10mm；

安装吹气抽尘装置，将吹气抽尘装置安装于激光器的打标镜头下方；

安装陶瓷基板，将干燥后的陶瓷基板固定于出气口的下方，使得激光器的打标激光能透过透光片，并穿过空腔、第一管体照射到陶瓷基板需打孔的位置；

激光打孔，通过激光器对陶瓷基板激光打孔，在打孔的同时，向进气管通入气压为5MPa～15MPa的气体，并将抽尘管接入抽气装置，通过出气口向打孔位置吹气，将激光打孔产生的粉尘吹起至气道的开口端，再由抽气装置抽气将粉尘由气道内抽出；在激光打孔的步骤中，采用的激光波长为1030nm～1064nm，脉宽为5ps～25ps；

其中，吹气抽尘装置，包括：

本体，所述本体内部设有空腔，所述空腔的第一端与外部连通；

透光片，所述透光片盖设于所述空腔的第一端上；

气嘴，包括第一管体和套设于所述第一管体上的第二管体，所述第一管体的第一端设于所述本体内，并与所述空腔的第二端连通，所述第一管体的第二端伸出所述本体，并设有出气口，所述第一管体与所述第二管体之间形成有气道，所述气道位于所述本体内的一端为封闭端，位于所述本体外的一端为开口端；

进气管，所述进气管的一端设于所述本体上，并与所述空腔连通，另一端与供气装置连接；

抽尘管，所述抽尘管的一端设于所述本体上，并与所述气道连通，另一端与抽气装置连接；

所述第一管体和所述第二管体为圆台形，且所述第一管体直径大的圆台端与所述空腔的第二端连通；所述第一管体和所述第二管体的锥度相同，以使所述气道的宽度保持不变。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板激光打孔方法，其特征在于，所述空腔的腔壁上开设有第一通孔，所述进气管的一端与所述第一通孔连通，供气装置通过向所述进气管内吹气，使气体由所述第一通孔进入所述空腔，并由所述出气口吹出。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板激光打孔方法，其特征在于，所述气道上开设有第二通孔，所述抽尘管的一端与所述第二通孔连通，抽气装置通过对所述抽尘管内吸气，使所述出气口吹起的粉尘由所述气道的开口端进入所述气道，并由所述抽尘管吸收到抽气装置内。

4.根据权利要求3所述的陶瓷基板激光打孔方法，其特征在于，所述第一管体的第二端伸出所述本体的长度小于所述第二管体的一端伸出所述本体的长度。

5.根据权利要求1至2任一项所述的陶瓷基板激光打孔方法，其特征在于，所述第一管体的第二端伸出所述本体的长度小于所述第二管体的一端伸出所述本体的长度。

6.根据权利要求1所述的陶瓷基板激光打孔方法，其特征在于，在清洗干燥步骤中，采用去离子水或酒精对陶瓷基板进行清洗，并擦拭干净。

7.根据权利要求1所述的陶瓷基板激光打孔方法，其特征在于，所述陶瓷基板为氧化锆陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板或碳化硅陶瓷基板。