[发明专利]硅橡胶材料的制备方法以及电子产品

说明书

本发明公开了一种硅橡胶材料的制备方法以及电子产品。该制备方法包括：通过第一偶联剂对第一导热填料进行改性处理，以形成第一反应性导热填料；通过第二偶联剂对第二导热填料进行改性处理，以形成第二反应性导热填料；将第一反应性导热填料和第二反应性导热填料添加到硅橡胶原料中；在设定温度下将添加有第一反应性导热填料和第二反应性导热填料的硅橡胶原料进行固化，并且，第一偶联剂的疏水基团与第二偶联剂的疏水基团连接,以使第一导热填料和第二导热填料定向排列。

技术领域

本发明涉及材料制备技术领域，更具体地，涉及一种硅橡胶材料的制备方法以及电子产品。

背景技术

目前，在手机、电子手表等电子产品中，防水要求越来越重要。电子产品的密封、防水通常是通过橡胶垫实现的，即在所需部位加入橡胶圈、垫或橡胶材料与其他材料一体成型，利用橡胶的弹性实现产品的密封防水，同时还对电子产品具有减震效果。

硅橡胶除具有橡胶的一般性质外，还具有耐高低温、耐老化、耐候、绝缘、不易燃等特性。另外，可以调整硅橡胶的配方使其具有自粘接性，实现了硅橡胶与其他材质如塑料、金属、陶瓷等的一体成型，极大的缩短了装配周期，提高了密封、防水的可靠性。然而，现有硅橡胶产品的散热性能较差，这使得电子产品内部的热量很难散发出去，造成电子产品的可靠性下降。

提高硅橡胶导热性的途径主要有两种：制备结构型导热硅橡胶和制备添加型导热硅橡胶。其中添加型导热硅橡胶，由于采用向硅橡胶基体中直接添加导热填料的方法来制备，故相对结构型导热硅橡胶来讲，其加工工艺简单，成本相对较低。当导热填料填充量较小时，填料粒子比较分散的分布在基体中，粒子间没有接触或相互作用，不能形成导热通路，对整个材料的导热贡献不大；当导热填料的填充量大于临界值后，填料粒子之间开始相互接触，形成导热网链，材料的导热性能将明显提高。随着导热填料的用量增大，体系中的导热网链越来越多，导热性能也快速提高，然而导热填料的用量通常很大，导致硅橡胶的结构强度、弹性等性能降低。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种硅橡胶材料的制备方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种硅橡胶材料的制备方法。该制备方法包括：

通过第一偶联剂对第一导热填料进行改性处理，以形成第一反应性导热填料；通过第二偶联剂对第二导热填料进行改性处理，以形成第二反应性导热填料；

将所述第一反应性导热填料和所述第二反应性导热填料添加到硅橡胶原料中，并混合均匀；

在设定温度下将添加有所述第一反应性导热填料和所述第二反应性导热填料的所述硅橡胶原料进行固化，并且，所述第一偶联剂的疏水基团与所述第二偶联剂的疏水基团连接,以使所述第一导热填料和所述第二导热填料定向排列。

可选地，所述第一偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷中的至少一种。

可选地，所述第二偶联剂包括巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

可选地，所述第一偶联剂和所述第二偶联剂的质量之和与所述第一导热填料和所述第二导热填料的质量之和的比为0.5％-15％。

可选地，所述第一导热填料包括氧化铝、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的至少一种；

所述第二导热填料包括氧化铝、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的至少一种。

可选地，所述设定温度为90-160℃。

可选地，所述第一反应性导热填料与所述第二反应性导热填料的质量比为1:5-5:1。