[发明专利]一种并联结构贴片电容的安装支架在审

专利信息
申请号: 201811222375.7 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN109192512A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 宋彦鹏 申请(专利权)人: 苏州昇攀新材料技术有限公司
主分类号: H01G9/004 分类号: H01G9/004;H01G9/008;H01G9/26;H01G2/06
代理公司: 常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302 代理人: 赵枫
地址: 215200 江苏省苏州市吴江区松*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 贴片电容 导体板 固定架 安装支架 并联结构 等距开设 并联安装 机械应力 空间拼接 方形管 方形孔 圆形管 单板 拼接 圆孔
【说明书】:

发明涉及一种并联结构贴片电容的安装支架,包括贴片电容,所述贴片电容底部一端固定连接有固定架一,所述固定架一外侧固定连接有导体板一,所述导体板一底部固定连接有方形管脚,所述导体板一顶部等距开设有方形孔一,所述贴片电容底部另一端固定连接有固定架二,所述固定架二外侧固定连接有导体板二,所述导体板二底部固定连接有圆形管脚,所述导体板二顶部等距开设有圆孔一,本发明结构简单,设计合理,可以方便多个安装支架的上下左右进行拼接,实现大量贴片电容的并联安装,充分利用产品内的空间拼接安装多个并联结构的贴片电容,而且由于不存在机械应力的影响,因此能最大限度的提高单板的布局密度,并且方便安装。

技术领域

本发明涉及一种并联结构贴片电容的安装支架,属于电解电容技术领域。

背景技术

贴片封装的陶瓷电容是一种具备电气属性的基本元件,由于其具备滤波、吸收电磁干扰等功能,因此在各种类型的电子产品中被广泛使用,尤其是大量应用于电源模块类产品的输入/输出功能单元电路中,由于贴片封装的电容容量有限,且大尺寸的贴片电容无法采用波峰焊接,成本也相对较高,因此一般需要在单板(包含主板)上的相应区域集中布局大量并联连接的贴片电容,以解决其容量、焊接方式及成本的问题,现有技术的贴片电容装配,由于并联连接的贴片电容数量较多,且为平面布局,没有利用高度空间,因此直接焊接至主板上会占用大量的有效布局空间,从而在一定程度上降低单板的布局密度。

发明内容

本发明要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种并联结构贴片电容的安装支架,通过设有导体板一与导体板二,可以实现安装支架上的贴片电容并联连接,通过设有连接柱与连接孔,可以方便多个安装支架的左右拼接,可以实现大量贴片电容的并联安装,通过设有方形管脚、方形孔一、方形孔二、圆形管脚、圆孔一、圆孔二,可以方便多个安装支架的上下拼接,实现大量贴片电容的并联安装,可以充分利用产品内的高度空间拼接安装多个并联结构的贴片电容,而且由于不存在机械应力的影响,因此能最大限度的提高单板的布局密度,并且方便安装,可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:

一种并联结构贴片电容的安装支架,包括贴片电容,所述贴片电容底部一端固定连接有固定架一,所述固定架一外侧固定连接有导体板一,所述导体板一底部固定连接有方形管脚,所述导体板一顶部等距开设有方形孔一,所述贴片电容底部另一端固定连接有固定架二,所述固定架二外侧固定连接有导体板二,所述导体板二底部固定连接有圆形管脚,所述导体板二顶部等距开设有圆孔一,所述导体板二与导体板一顶部固定连接有绝缘板,所述绝缘板顶部等距开设有散热口一,且所述散热口一位于贴片电容正上方,所述散热口一一侧等距开设有方形孔二,且所述方形孔二与方形孔一相对应,所述散热口一另一侧等距开设有圆孔二,且所述圆孔二与圆孔一相对应。

进一步而言,所述导体板一与导体板二均一端等距开设有连接孔,所述导体板一与导体板二另一端固定连接有连接柱,且所述连接柱与连接孔相对应。

进一步而言,所述导体板一与导体板二外侧均开设有散热口二,且所述散热口二对应位于所述贴片电容两端外侧。

进一步而言,所述方形管脚的数量为五个,且所述方形管脚与方形孔一、方形孔二相匹配。

进一步而言,所述圆形管脚的数量为五个,且所述圆形管脚与圆孔一、圆孔二相匹配。

进一步而言,所述导体板一外侧面涂覆有红色绝缘漆,所述导体板二外侧面涂覆有蓝色绝缘漆。

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