[发明专利]一种并联结构贴片电容的安装支架在审
| 申请号: | 201811222375.7 | 申请日: | 2018-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN109192512A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
| 发明(设计)人: | 宋彦鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州昇攀新材料技术有限公司 |
| 主分类号: | H01G9/004 | 分类号: | H01G9/004;H01G9/008;H01G9/26;H01G2/06 |
| 代理公司: | 常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302 | 代理人: | 赵枫 |
| 地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区松*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贴片电容 导体板 固定架 安装支架 并联结构 等距开设 并联安装 机械应力 空间拼接 方形管 方形孔 圆形管 单板 拼接 圆孔 | ||
1.一种并联结构贴片电容的安装支架,包括贴片电容(1),其特征在于:所述贴片电容(1)底部一端固定连接有固定架一(2),所述固定架一(2)外侧固定连接有导体板一(3),所述导体板一(3)底部固定连接有方形管脚(4),所述导体板一(3)顶部等距开设有方形孔一(5),所述贴片电容(1)底部另一端固定连接有固定架二(6),所述固定架二(6)外侧固定连接有导体板二(7),所述导体板二(7)底部固定连接有圆形管脚(8),所述导体板二(7)顶部等距开设有圆孔一(9),所述导体板二(7)与导体板一(4)顶部固定连接有绝缘板(10),所述绝缘板(10)顶部等距开设有散热口一(11),且所述散热口一(11)位于贴片电容(1)正上方,所述散热口一(11)一侧等距开设有方形孔二(12),且所述方形孔二(12)与方形孔一(5)相对应,所述散热口一(11)另一侧等距开设有圆孔二(13),且所述圆孔二(13)与圆孔一(9)相对应。
2.根据权利要求1所述的一种并联结构贴片电容的安装支架,其特征在于:所述导体板一(3)与导体板二(7)均一端等距开设有连接孔(14),所述导体板一(3)与导体板二(7)另一端固定连接有连接柱(15),且所述连接柱(15)与连接孔(14)相对应。
3.根据权利要求1所述的一种并联结构贴片电容的安装支架,其特征在于:所述导体板一(3)与导体板二(7)外侧均开设有散热口二(16),且所述散热口二(16)对应位于所述贴片电容(1)两端外侧。
4.根据权利要求1所述的一种并联结构贴片电容的安装支架,其特征在于:所述方形管脚(4)的数量为五个,且所述方形管脚(4)与方形孔一(5)、方形孔二(12)相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种并联结构贴片电容的安装支架,其特征在于:所述圆形管脚(8)的数量为五个,且所述圆形管脚(8)与圆孔一(9)、圆孔二(13)相匹配。
6.根据权利要求1所述的一种并联结构贴片电容的安装支架,其特征在于:所述导体板一(3)外侧面涂覆有红色绝缘漆,所述导体板二(7)外侧面涂覆有蓝色绝缘漆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州昇攀新材料技术有限公司,未经苏州昇攀新材料技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811222375.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电容连接结构及电容灌胶工艺
- 下一篇:支链多元羧酸铵盐混合物的制备方法





