[发明专利]一种平面环槽的加工方法及装置

说明书

本发明公开了一种平面环槽的加工方法，应用于立铣床控制器，所述方法包括：1)、获取环槽的大径值、环槽宽度，并根据所述大径值与环槽宽度一半的差作为第一铣削半径，并将所述第一铣削半径对应的圆周上的一点作为第一次下刀位置；2)、将立铣刀移动至第一次下刀位置，然后按照第一铣削半径进行铣削加工；3)、将立铣刀移动至大径的位置进行铣削加工；4)、将立铣刀移动至小径的位置进行铣削加工，在铣削完成后，立铣刀回到铣削开始位置。本发明实施例还提供了一种平面环槽的加工装置。应用本发明实施例，方便了平面环槽的加工。

技术领域

本发明涉及一种机械加工方法及装置，更具体涉及一种平面环槽的加工方法及装置。

背景技术

在机械加工零件中，平面环槽的加工通常在立式加工中心上采用立铣刀走圆弧铣削加工成型。在环槽宽度不等于立铣刀直径的情况下，需要至少三次顺铣走刀。第一次走刀位置为环槽宽度中心，第二次走刀为刀具左半径补偿至环槽大径中差位置，第三次走刀为刀具右半径补偿至环槽小径中差位置。三次走刀位置要根据环槽的设计尺寸进行计算，及计算待加工环槽宽度中心圆周对应的中径值D1、环槽的大径与中径值的差值D2、环槽的小径与中径值的差值D3。编程过程繁琐，易出错，且环槽的设计尺寸一旦发生变化，就要重新计算，数控程序也需不断地修改，给数控编程人员带来极大的不便。因此，现有技术存在平面环槽加工不便的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供了一种平面环槽的加工方法及装置，以解决现有技术中平面环槽加工不便的技术问题。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：

本发明实施例提供了一种平面环槽的加工方法，应用于立铣床控制器，所述方法包括：

1)、获取环槽的大径值、环槽宽度，并根据所述大径值与环槽宽度之差的一半作为第一铣削半径，并将所述第一铣削半径对应的圆周上的一点作为第一次下刀位置；

2)、将立铣刀移动至第一次下刀位置，然后按照第一铣削半径进行铣削加工；

3)、将立铣刀移动至大径的位置进行铣削加工；

4)、将立铣刀移动至小径的位置进行铣削加工，在铣削完成后，立铣刀回到铣削开始位置。

可选的，所述步骤2)，包括：

沿着第一铣削半径对应的圆周，按照预设的进给速度进行顺时针螺旋线铣削；然后立铣刀按照所述预设的进给速度，沿所述第一铣削半径进行圆周铣削，其中，所述立铣刀的转动轴对准所述第一铣削半径所对应的圆周。

可选的，所述步骤3)，包括：

将环槽的大径值的一半与立铣刀半径之差作为第二铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第二铣削半径对应的圆周上的一点作为第二次下刀位置。

可选的，所述步骤4)，包括：

立铣刀回归至第一铣削半径的位置，然后，将环槽的小径值的一半与立铣刀半径之和作为第三铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第三铣削半径对应的圆周上的一点作为第三次下刀位置。

可选的，应用于立铣床控制器，所述装置包括：

获取模块，用于获取环槽的大径值、环槽宽度，并根据所述大径值与环槽宽度之差的一半作为第一铣削半径，并将所述第一铣削半径对应的圆周上的一点作为第一次下刀位置；

加工模块，用于将立铣刀移动至第一次下刀位置，然后按照第一铣削半径进行铣削加工；

将立铣刀移动至大径的位置进行铣削加工；

将立铣刀移动至小径的位置进行铣削加工，在铣削完成后，立铣刀回到铣削开始位置。

可选的，所述加工模块，用于：