[发明专利]承载装置及承载方法有效

专利信息
申请号: 201811214653.4 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN109483429B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 袁朝煜;金祥 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 承载 装置 方法
【说明书】:

一种用于承载基板的承载装置及其承载方法,包括:承载台和压力感应层,所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔,压力感应层设置于所述承载台上,露出所述真空孔;其中,所述压力感应层上设置有多个压力感应点位,且每一所述真空孔的周边均对应设置有四个所述压力感应点位,当所述四个压力感应点位均产生感压信号时,对应的所述真空孔为开启状态。本发明提供的承载装置及承载方法,能够兼容多种尺寸的基板,可以避免基板未完全覆盖真空孔而导致漏真空报警,进而提高了设备产能。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种用于承载基板的承载装置及承载方法。

背景技术

随着显示技术的不断进步与发展,显示屏的生产越来越多样化,面板厂家需要生产多尺寸、不同长宽比的显示器,因此在显示屏的制造过程中,能够适应较大区间尺寸以及不同长宽比的承载装置是当前的重要需要之一。

显示屏尺寸多样化的需求要求承载装置能够与之对应,但是,在目前生产过程中,由于承载平台只能承载固定尺寸的产品,无法对应承载多规格尺寸的产品,而出现真空报警现象,进而需要更换承载装置的型号,导致设备产能下降。

发明内容

本发明提供一种承载装置及承载方法,以解决现有的承载装置,由于无法承载多规格尺寸的基板,导致真空孔漏真空报警,进而导致设备产能下降的问题。

为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:

本发明提供一种承载装置,包括承载台和压力感应层,所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔;所述压力感应层设置于所述承载台上,露出所述真空孔;其中,所述压力感应层上设置有多个压力感应点位。

在本发明的至少一种实施例中,每一所述真空孔的周边均对应设置有四个所述压力感应点位。

在本发明的至少一种实施例中,所述真空孔周边的四个压力感应点位的连线形成一闭合结构,包围对应的所述真空孔。

在本发明的至少一种实施例中,所述压力感应层的材料为压敏材料。

在本发明的至少一种实施例中,所述承载台包括相对的顶面和底面,所述顶面与所述基板接触。

在本发明的至少一种实施例中,所述真空孔贯穿于所述承载台的顶面和底面。

在本发明的至少一种实施例中,其特征在于,所述压力感应层包括第一表面,所述第一表面与所述承载台的顶面平齐。

在本发明的至少一种实施例中,所述真空孔连接外接的真空装置。

在本发明的至少一种实施例中,所述承载装置上连接有漏真空报警装置。

本发明还提供一种承载装置的承载方法,包括:

S10,提供承载基板的承载装置,所述承载装置包括承载台和压力感应层,所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔,所述压力感应层设置于所述承载台上,且露出所述真空孔,所述压力感应层上设置有多个压力感应点位,每一所述真空孔的周边对应设置有四个所述压力感应点位;

S20,将基板放置在所述承载装置上;

S30,所述压力感应层产生压力感应信号,并且对每一所述真空孔对应的四个所述压力感应点位是否产生感应信号作出判断,控制该真空孔的开闭。

在本发明的至少一种实施例中,所述压力感应层连接有逻辑电路,在所述S30中,若四个所述压力感应点均产生感应信号,则对应的所述真空孔为打开状态,吸附所述基板,否则对应的所述真空孔为关闭状态。

本发明的有益效果为:本发明提供的承载装置及承载方法,能够兼容多种尺寸的基板,可以避免基板未完全覆盖真空孔而导致漏真空报警,进而提高了设备产能。

附图说明

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