[发明专利]承载装置及承载方法

权利要求书

1.一种承载装置，用于承载基板，其特征在于，包括：

承载台，所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔；

压力感应层，设置于所述承载台上，露出所述真空孔；其中，

所述压力感应层上设置有多个压力感应点位，用于感应所述基板施加在所述压力感应层表面的压力，每一所述真空孔的周边对应设置有四个所述压力感应点位，通过判断每一所述真空孔对应的四个所述压力感应点位是否产生感应信号，控制该真空孔的开闭。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述真空孔周边的四个压力感应点位的连线形成一闭合结构，包围对应的所述真空孔。

3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述压力感应层的材料为压敏材料。

4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载台包括相对的顶面和底面，所述顶面与所述基板接触。

5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述真空孔贯穿于所述承载台的顶面和底面。

6.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述压力感应层包括第一表面，所述第一表面与所述承载台的顶面平齐。

7.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述真空孔连接外接的真空装置。

8.一种承载装置的承载方法，其特征在于，包括：

S10，提供承载基板的承载装置，所述承载装置包括承载台和压力感应层，所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔，所述压力感应层设置于所述承载台上，且露出所述真空孔，所述压力感应层上设置有多个压力感应点位，每一所述真空孔的周边对应设置有四个所述压力感应点位；

S20，将基板放置在所述承载装置上；

S30，所述压力感应层感应所述基板施加在其表面的压力后产生压力感应信号，通过判断每一所述真空孔对应的四个所述压力感应点位是否产生感应信号，控制该真空孔的开闭。

9.根据权利要求8所述的承载装置的承载方法，其特征在于，所述压力感应层连接有逻辑电路，在所述S30中，若四个所述压力感应点位均产生感应信号，则对应的所述真空孔为打开状态，吸附所述基板，否则对应的所述真空孔为关闭状态。