[发明专利]一种基于3D打印技术制备铜基电接触材料的制备方法

权利要求书

1.一种基于3D打印技术制备铜基电接触材料的制备方法，其特征如下，所述方法包括以下步骤：

（1）建立铬Cr的三维骨架模型，3D打印成型；

（2）在步骤（1）得到的Cr三维骨架中置入软磁相铁Fe、钴Co、或者镍Ni细丝芯结构，并将形成的含有铁芯丝、或钴芯丝、或镍芯丝的铬Cr骨架烧结处理，所述烧结温度为1100-1400℃，其中，所述细丝芯结构的直径为0.5-2 mm；以及，

（3）将高导电相Cu渗入步骤（2）得到的骨架中。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（1）中，在计算机中建立耐电弧烧蚀相Cr的三维骨架模型，采用选择性激光烧结技术进行3D打印成型。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（3）中，将高导电相Cu通过熔渗方法渗入步骤（2）骨架中制备出可控微结构的铜铬铁、或铜铬钴、或铜铬镍触头材料。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在步骤（1）中，所述选择性激光烧结是在氩气或者氮气气氛下进行的。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤（3）中，所述熔渗是在真空下进行的。

6.如权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

（1）将平均粒径20-100μm的铬粉倒入3D打印机的粉末缸中；

（2）在计算机中建立耐电弧烧蚀相Cr的三维骨架模型，骨架模型中预留有芯丝的孔阵列，以及导电相Cu的空间；

（3）选择选择性激光烧结技术进行耐电弧烧蚀相Cr的3D打印成型，该步骤（3）在氩气气氛下进行；

（4）将软磁相细丝芯结构放入Cr三维骨架中的孔阵列中；

（5）将步骤（2）形成的含有铁芯丝、或钴芯丝、或镍芯丝的Cr骨架烧结处理，所述烧结温度为1100-1400℃；

（6）将高导电相Cu粉末作为原料，采用熔渗技术将高导电相Cu渗入步骤（5）形成的含有芯丝的Cr骨架中制备出铜铬铁、或铜铬钴、或铜铬镍复合触头材料，所述熔渗温度为1100-1300℃，所述熔渗在真空下进行。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述高导电相Cu粉末的粒径为0.5-5μm。