[发明专利]一种便于更换的LED灯在审

专利信息
申请号: 201811211072.5 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN109538969A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 王红叶 申请(专利权)人: 宁波市鄞州利帆灯饰有限公司
主分类号: F21K9/235 分类号: F21K9/235;F21V29/74;F21V29/70;F21V21/112;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 螺纹杆 安装座 滑块 轴承 灯头 滑轮 灯框 灯体 滑杆 卡杆 电路板 灯罩 手柄 对称分布 螺纹方向 内部连接 散热性能 塑料制成 一端连接 高导热 螺纹 两组 嵌合
【说明书】:

发明涉及一种便于更换的LED灯,包括灯体和安装座,所述安装座底部开设有沟槽,沟槽内固设有滑杆,所述滑杆设置有两组滑轮,滑轮底部均固定连接有滑块,沟槽左侧并位于安装座底部固设有基座,基座右侧设置有轴承,轴承内部连接有螺纹杆,螺纹杆远离轴承的一端连接有调节手柄,所述螺纹杆中部固定连接有连接块,连接块两侧的螺纹杆设置的螺纹方向相反,两滑块分别螺纹贯接于连接块两侧的螺纹杆上,所述滑块底部固设有L型卡杆,两个卡杆呈对称分布,所述灯体包括灯头、灯框、灯罩和电路板,所述灯头的两侧开设有与卡杆嵌合的卡槽,所述灯框由为高导热塑料制成,具有更换方便,散热性能佳的特点。

技术领域

本发明涉及照明灯具领域,具体涉及一种便于更换的LED灯。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,用银线或金线连接芯片和电路板,四周环氧树脂密封,LED灯以其高效节能的特性被越来越多地应用在照明领域,逐渐取代传统照明灯具,但是,在更换和安装时需要使用多种辅助工具,操作复杂繁琐,费时费力。

发明内容

针对上述问题,本发明提供一种便于更换的LED灯。

本发明的目的采用以下技术方案来实现:

一种便于更换的LED灯,包括灯体和安装座,所述安装座底部开设有沟槽,沟槽内固设有滑杆,所述滑杆设置有两组滑轮,滑轮底部均固定连接有滑块,沟槽左侧并位于安装座底部固设有基座,基座右侧设置有轴承,轴承内部连接有螺纹杆,螺纹杆远离轴承的一端连接有调节手柄,所述螺纹杆中部固定连接有连接块,连接块两侧的螺纹杆设置的螺纹方向相反,两滑块分别螺纹贯接于连接块两侧的螺纹杆上,所述滑块底部固设有L型卡杆,两个卡杆呈对称分布,所述灯体包括灯头、灯框、灯罩和电路板,所述灯头的两侧开设有与卡杆嵌合的卡槽,所述灯框由为高导热塑料制成,所述灯框外表面设置均匀设置有散热鳍片;

优选地,所述L型卡杆的末端固设有减压板,卡槽底部固设有固定块,固定块远离槽底的一侧固设有海绵,且与减压板接触;

优选地,所述高导热塑料包括导热填料和高分子基体,其质量比例为2:1-6;

优选地,所述高分子基体为PBT树脂,所述导热填料为表面改性氧化铝纳米片、碳化钛纳米片、氮化硼纳米片的质量比1.8:1.5:1的混合物;

进一步优选地,所述高导热塑料的制备包括以下步骤:

(1)高温水热法制备氧化铝纳米片,表面修饰硅烷偶联剂并干燥;

(2)氟化锂的盐酸溶液刻蚀碳化钛铝,再用介质阻挡放电等离子体处理;

(3)充分干燥后的导热填料和树脂混合后熔融热压处理,造粒机造粒,注塑成型;

优选地,灯框外表面和散热鳍片上涂覆有红外辐射涂层;

进一步优选地,所述红外辐射涂层由以下步骤制备:PVDF-HFP粉末加入丙酮充分溶解,涂覆在成型塑件的外表面,再浸入蒸馏水中溶剂交换,真空干燥。

本发明的有益效果为:通过减压块、海绵等的设置,避免了夹固过紧造成的灯头损害,安全实用,更换操作简单方便,适用范围广,可靠程度高;高导热塑料材质的灯框及散热鳍片的设置,使得灯体具有良好的散热效果,提高灯体的使用稳定性和使用寿命。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明的结构示意图;

图2是图1中A部分的局部放大图。

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