[发明专利]一种自动检查弯折走线的方法和系统

说明书

本申请公开了一种自动检查弯折走线的方法和系统，该方法包括：确定采用Zig‑zag布线技术的待测信号线；设定待测信号线中弯折走线的距离阈值；根据待测信号线中弯折走线的ID信息，确定弯折走线的长度；判断弯折走线的长度是否小于或等于距离阈值；如果是，判定待测信号线的弯折走线合格；否则，判定待测信号线的弯折走线不合格，并对不合格的弯折走线进行记录。该系统包括待测信号线确定模块、阈值设定模块、走线长度确定模块、判断模块和记录模块。通过本申请中的方法和系统，能够大大提高弯折走线的检查准确性和检查效率，从而有效减少PCB玻纤效应。

技术领域

本申请涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板)设计技术领域，特别是涉及一种自动检查弯折走线的方法和系统。

背景技术

玻纤效应，是指PCB玻布中经纬线交织产生的间隙导致PCB介质层相对介电常数局部变化的现象。具体地，PCB的玻布由经纬线编织而成，而经纬线中间存在有空隙，因此，会存在高速差分线中的两根线一个走在玻布上，另一个走在空隙上的情况。由于走在玻布上和走在空隙上，信号线所感受到的介电常数不同，会导致高速差分线的两根线之间存在时延差，从而影响信号的完整性。因此，在云计算产品的PCB设计技术领域中，为避免PCB的玻纤效应，在PCB设计中对Zig-zag(一种采用弯折走线的布线技术)走线中的弯折走线进行检查，是个重要工作。

目前对弯折走线进行检查的方法，通常是：Layout工程师布局布线完成后，根据Intel设定的走线规则，对弯折走线的长度进行手动检查，判断其是否符合Intel设定的走线规则，将不符合走线规则的信号线筛选出来，再进行后续处理，从而减少玻纤效应的影响。

然而，目前对弯折走线进行检查的方法中，由于通过手动对弯折走线的长度进行检查，难免有漏检的情况发生，因此，检查准确性不够高。而且手动检查所占用的工时较长，不利于缩短PCB开发周期，因此目前的检查效率不够高。

发明内容

本申请提供了一种自动检查弯折走线的方法和系统，以解决现有技术中对弯折走线的检查准确性和检查效率不够高的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一种自动检查弯折走线的方法，所述方法包括：

确定采用Zig-zag布线技术的待测信号线，所述待测信号线中包括多个弯折走线；

设定待测信号线中弯折走线的距离阈值，所述距离阈值包括：水平距离阈值或垂直距离阈值；

根据所述待测信号线中弯折走线的ID信息，确定弯折走线的长度，所述弯折走线的长度包括弯折走线水平长度或弯折走线垂直长度；

判断所述弯折走线的长度是否小于或等于所述距离阈值；

如果是，判定待测信号线的弯折走线合格；

否则，判定待测信号线的弯折走线不合格，并对不合格的弯折走线进行记录。

可选地，所述确定采用Zig-zag布线技术的待测信号线的方法，包括：

根据待测信号线的关键字进行快速过滤，获取待测信号线；或者，

根据待测信号线的完整网络名称进行筛选，获取待测信号线。

可选地，所述根据所述待测信号线的ID信息，确定待测信号线中弯折走线的长度，包括：

提取所述待测信号线中弯折走线的ID信息；

根据所述ID信息，查询所述弯折走线的Cline Segment属性信息；

根据所述Cline Segment属性信息，确定所述弯折走线的首尾坐标；