[发明专利]具有散热功能的无线充电装置在审
申请号: | 201811196263.9 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN110971008A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 周启文;潘仁杰 | 申请(专利权)人: | 威刚科技股份有限公司 |
主分类号: | H02J50/10 | 分类号: | H02J50/10;H02J7/00;H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 散热 功能 无线 充电 装置 | ||
本发明公开一种具有散热功能的无线充电装置,其包括一壳体组件、一无线充电组件以及一工作液体。壳体组件包括一容置空间。无线充电组件设置在容置空间中。无线充电组件包括一电路板、一耦接于电路板的线圈组以及一耦接于电路板的连接器。工作液体设置在壳体组件的容置空间中。无线充电组件的电路板以及线圈组浸没在工作液体中。借此,本发明能提升无线充电装置的散热效率,且无线充电装置的持续充电效率也能大幅提升。
技术领域
本发明涉及一种无线充电装置,尤其涉及一种具有散热功能的无线充电装置。
背景技术
无线充电装置的充电效率与工作温度息息相关,当无线充电装置的工作温度过高时,会导致无线充电效率变差或者是电路板自我保护程序启动导致无法持续充电等问题,进而使得待充电的电子装置所须的充电时间增加或者是无法持续获得电能。
在现有技术中,多半是利用风扇、对流孔、散热膏、导热贴片、铜制散热片、改变外壳材质或者是设置散热鳍片等方式,以降低无线充电装置内的集成电路(IntegratedCircuit,IC)的温度。然而,利用风扇、对流孔、散热膏、导热贴片、铜制散热片、改变外壳材质或者是设置散热鳍片的方式进行散热,对于无线充电装置降温的效率仍然有限。此外,进一步设置风扇或是散热鳍片也会导致成本大幅增加。所以,如何提升无线充电装置的散热效率,以克服上述的缺陷,已成为该项事业急迫所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种具有散热功能的无线充电装置。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是,提供一种具有散热功能的无线充电装置,其包括:一壳体组件、一无线充电组件以及一工作液体。所述壳体组件包括一容置空间。所述无线充电组件设置在所述容置空间中,其中,所述无线充电组件包括一电路板、一耦接于所述电路板的线圈组以及一耦接于所述电路板的连接器。所述工作液体设置在所述壳体组件的所述容置空间中,所述无线充电组件的所述电路板以及所述线圈组浸没在所述工作液体中。
更进一步地,所述壳体组件包括一第一壳体以及一第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体之间能形成所述容置空间。
更进一步地,所述具有散热功能的无线充电装置还进一步包括:一线缆组件,所述线缆组件包括一连接端子以及一邻近于所述连接端子的卡扣部,所述连接端子耦接于所述连接器,其中,所述壳体组件包括一槽体以及一凹槽,所述槽体设置在所述凹槽中;其中,所述壳体组件还进一步包括一第一盖体以及一第二盖体,所述第一盖体以及所述第二盖体设置在所述凹槽中,所述第一盖体具有一开槽;其中,所述线缆组件的所述卡扣部设置在所述开槽中,以使得所述第一盖体设置在所述线缆组件上;其中,所述第二盖体抵靠在所述第一盖体上,以间接抵靠所述线缆组件。
更进一步地,所述壳体组件包括一槽体,所述无线充电组件的所述连接器能通过所述壳体组件的所述槽体而裸露。
更进一步地,所述具有散热功能的无线充电装置还进一步包括:一线缆组件以及一封装体,所述壳体组件包括一槽体以及一凹槽,所述线缆组件通过所述槽体且耦接于所述连接器;其中,所述封装体设置在所述凹槽中,以覆盖所述槽体以及其中一部分地所述线缆组件。
更进一步地,所述具有散热功能的无线充电装置还进一步包括:一线缆组件,所述壳体组件包括一槽体,所述线缆组件通过所述槽体且耦接于所述连接器。
更进一步地,所述工作液体为绝缘液体。
更进一步地,所述具有散热功能的无线充电装置还进一步包括:一线缆组件,所述线缆组件包括一连接端子;其中,所述壳体组件包括一第一壳体以及一第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体之间能形成所述容置空间;其中,所述无线充电组件以及所述线缆组件设置在所述第一壳体上,且所述线缆组件的所述连接端子耦接于所述无线充电组件的所述连接器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威刚科技股份有限公司,未经威刚科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811196263.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。