[发明专利]一种加成型有机硅导热灌封胶用增粘剂的制备及应用

权利要求书

1.一种加成型有机硅导热灌封胶用增粘剂的制备方法，其特征在于：包括：

步骤1：将480～520重量份的端羟基侧基含乙烯基的聚硅氧烷、608～658重量份的ND-42加入到带有恒温搅拌功能反应器中，搅拌升温至115±2℃下加入1～2重量份的碱胶，保温反应10～30分钟；

步骤2：升温至140±2℃，保温反应30分钟；

步骤3：再升温至150±2℃，真空负压脱除低分子1小时；降温，出料，获得加成型有机硅导热灌封胶增粘剂；

步骤1中，在加入碱胶之前，还加入了5-12重量份石墨烯混合粉体，石墨烯混合粉体是由石墨烯粉体和氧化石墨烯粉体通过超声共混后获得，石墨烯粉体和氧化石墨烯粉体的配比范围为(6-7)：(4-3)；

所述步骤1中的碱胶的加入方式为滴加，且碱胶通过以下方式制得：500mpa.s端乙烯基硅油500份和30份四甲基氢氧化铵投入反应器，搅拌升温至80℃，真空脱除低分子至物料无色透明，降温获得碱胶，密封保存。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：端羟基侧基含乙烯基的聚硅氧烷中，羟基含量为6％～8％wt，乙烯含量为3％～4％wt。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述ND-42为苯胺甲基三乙氧基硅烷。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤3中，负压脱除低分子的真空度为-0.095MPa～-0.1MPa。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述反应过程中的搅拌速度为200～220转/分钟。

6.一种加成型有机硅导热灌封胶用增粘剂，其特征在于：所述一种加成型有机硅导热灌封胶用增粘剂由权利要求1-5任一项所述的方法制备。

7.根据权利要求6所述的加成型有机硅导热灌封胶用增粘剂的用途，其特征在于：增粘剂用于加成型有机硅导热灌封胶，增强基材物质的粘接力。