[发明专利]一种均匀浇铸装置及浇铸方法有效
申请号: | 201811181181.7 | 申请日: | 2018-10-11 |
公开(公告)号: | CN109175333B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 阳家文;杨勋刚;宋虎;白志国;胡旭峰;彭仕先 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院材料研究所 |
主分类号: | B22D35/04 | 分类号: | B22D35/04 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 詹永斌 |
地址: | 621700 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 均匀 浇铸 装置 方法 | ||
本发明提供了一种均匀浇铸装置及浇铸方法,该方案设置挡杯浇盘,用于阻挡浇杯并使金属液顺利流下,增加连接环用于调节装炉高度和提供充型压力,使用筛盘过滤浮渣并使金属液小股均匀流下,并适当增加筛盘与模具的距离,提升充型效果,该方案可有效避免金属液充型不均匀及脱模困难等问题。
技术领域
本发明涉及的是金属熔炼制备领域,尤其是一种均匀浇铸装置及浇铸方法。
背景技术
金属的熔炼及制备具有较多工艺方法,而真空感应熔炼是在真空下进行的一种冶炼方法,具有加热快、元素烧损少、成本低廉、熔炼量大等优点,并且操作简单,是现代冶金中广泛应用的方法之一。真空感应熔炼通过由水冷感应线圈产生的交变磁场,感应线圈中的坩埚、炉料、模具等导体在交变磁场的作用下,产生感应电流而产生焦耳热,此热量用于加热坩埚和其中的金属。通常感应熔炼的浇铸方式主要有提升、倾转、打杯等,当制备大熔炼量的金属时通过提升和倾转的浇铸方式可靠性较低,打杯底注成为了主要方式。而传统的打杯底注采用的工装主要存在以下问题:打杯后的浇杯头直接掉落在浇盘上,碎裂的浇杯头容易堵住部分浇孔,阻碍了金属液流动,造成金属液充型效果减弱,且浇铸不均匀。同时,传统设计中金属液浇下后直接通过浇盘流入模具,打杯后产生的碎屑容易直接卷入铸件中,严重时造成铸件缺陷及报废。筛盘的筛孔分布以及其与模具之间的间隙不合理,也会造成金属液充型缓慢,且容易出现粘连现象,造成金属液分布不均,凝固后局部堆积,不利于金属铸件的出炉脱模过程。
发明内容
本发明的目的,就是针对现有技术所存在的不足,而提供一种均匀浇铸装置及浇铸方法,该方案设置挡杯浇盘,用于阻挡浇杯并使金属液顺利流下,增加连接环用于调节装炉高度和提供充型压力,使用筛盘过滤浮渣并使金属液小股均匀流下,并适当增加筛盘与模具的距离,提升充型效果,该方案可有效避免金属液充型不均匀及脱模困难等问题。
本方案是通过如下技术措施来实现的:
一种均匀浇铸装置,包括有坩埚、浇杯、挡杯浇盘、连接环和筛盘;挡杯浇盘中空且底部的中央设置有凸处的中心浇孔;挡杯浇盘的底部靠近边缘处设置有边缘浇孔;坩埚架设在挡杯浇盘的顶部;坩埚的底部中央设置有向下延伸的浇杯;浇杯的位置对应在中心浇孔的上方;挡杯浇盘的侧壁上设置有用于击碎浇杯的打杯装置;挡杯浇盘的底部固定设置连接环;连接环内固定有筛盘;连接环的底端与模具连接。
作为本方案的优选:挡杯浇盘的侧壁高度为中心浇孔内深的2-2.5倍;中心浇孔内径为浇杯外径的1.1-1.5倍,且中心浇孔与浇杯的中心线重合;中心浇孔上沿与浇杯下沿距离为8-15mm;中心浇孔外缘与水平方向的夹角为100°-110°。
作为本方案的优选:边缘浇孔内径为中心浇孔内径的0.1-0.3倍,且以中心浇孔为中心360°等径均匀分布,边缘浇孔的外边缘处于连接环内径以内。
作为本方案的优选:筛盘上均匀分布筛孔,筛孔内径为5-10mm,筛孔相邻边缘之间的间距为筛孔内径的1-1.5倍。
作为本方案的优选:连接环与模具采用螺纹连接;筛盘位于连接环与模具之间;连接环的高度能够调节。
一种均匀浇铸装置的浇铸方法,包括有以下步骤:
a、将浇铸装置和模具安装完成后将金属置入坩埚中进行预热除气;
b、待金属完全融化后持续保温;
c、保温结束后使用打杯装置打碎浇杯,使金属液进入挡杯浇盘;
d、金属液通过中心浇孔和边缘浇孔流入到连接环内的筛网上,再由筛网均匀流入模具中完成浇铸工序。
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