[发明专利]一种均匀浇铸装置及浇铸方法

权利要求书

1.一种均匀浇铸装置，其特征是：包括有坩埚、浇杯、挡杯浇盘、连接环和筛盘；所述挡杯浇盘中空且底部的中央设置有凸出的中心浇孔；所述挡杯浇盘的底部靠近边缘处设置有边缘浇孔；所述坩埚架设在挡杯浇盘的顶部；所述坩埚的底部中央设置有向下延伸的浇杯；所述浇杯的位置对应在中心浇孔的上方；所述挡杯浇盘的侧壁上设置有用于击碎浇杯的打杯装置；所述挡杯浇盘的底部固定设置连接环；所述连接环内固定有筛盘；所述连接环的底端与模具连接。

2.根据权利要求1所述的一种均匀浇铸装置，其特征是：所述挡杯浇盘的侧壁高度为中心浇孔内深的2-2.5倍；所述中心浇孔内径为浇杯外径的1.1-1.5倍，且中心浇孔与浇杯的中心线重合；所述中心浇孔上沿与浇杯下沿距离为8-15mm；所述中心浇孔的侧壁外缘与水平方向的夹角为100°-110°。

3.根据权利要求1所述的一种均匀浇铸装置，其特征是：所述边缘浇孔内径为中心浇孔内径的0.1-0.3倍，且以中心浇孔为中心360°等径均匀分布，所述边缘浇孔的外边缘处于连接环内径以内。

4.根据权利要求1所述的一种均匀浇铸装置，其特征是：所述筛盘上均匀分布筛孔，筛孔内径为5-10mm，筛孔相邻边缘之间的间距为筛孔内径的1-1.5倍。

5.根据权利要求1所述的一种均匀浇铸装置，其特征是：所述连接环与模具采用螺纹连接；所述筛盘位于连接环与模具之间；所述连接环的高度能够调节。

6.根据权利要求1-5任意一所述的一种均匀浇铸装置的浇铸方法，其特征是：包括有以下步骤：

a、将浇铸装置和模具安装完成后将金属置入坩埚中进行预热除气；

b、待金属完全融化后持续保温；

c、保温结束后使用打杯装置打碎浇杯，使金属液进入挡杯浇盘；

d、金属液通过中心浇孔和边缘浇孔流入到连接环内的筛网上，再由筛网均匀流入模具中完成浇铸工序。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征是：所述步骤a中，在预热除气时从室温～(0.55-0.75)T_熔前不断提高加热功率，当温度达到(0.55-0.75)T_熔后保持4min-8min，预热结束后升高功率使温度上升至T_熔后保持加热功率不变，待金属完全熔化后控制温度在1.05T_熔～1.15T_熔之间，其中T_熔为金属的熔点温度。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征是：所述步骤b中，保温时加入电磁场，磁场频率5-45Hz，电流强度100-350A，磁场形式为行波磁场或旋转磁场或二者组成的复合磁场，保温时间为10-15分钟。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征是：所述步骤c中保温结束后，待金属液温度降至1.02T_熔～1.05T_熔时操作打杯装置打碎浇杯开始浇铸。