[发明专利]一种清洗镀铜阳极的方法

说明书

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种清洗镀铜阳极的方法。本发明通过将铜球倒入内仓呈截顶锥形且筒壁设有槽孔的滚筒内，因滚筒内壁由进料口一端向另一端倾斜成一定角度，铜球会从进料口一端向另一端方向滚动，同时向滚筒内喷淋药液，因铜球在滚动中，铜球的表面均可被药液喷淋到，用较少量的药液即可完成对铜球的全面浸洗；另外，因为滚筒的筒壁设置有槽孔，铜球在滚动过程中从槽孔掉落，在滚筒的下方用出料托盘盛接掉落的铜球即可，无需人工收集铜球。并且，在滚筒上由进料口一端向另一端依次设置槽宽依次增大的槽孔，可自动分段分类收集不同直径范围的铜球，无需人工挑选除去直径不符合要求的铜球，降低劳动强度，提高效率。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种清洗镀铜阳极的方法。

背景技术

印制电路板的常规制作流程包括开料→内层图形→图形电镀→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→除胶沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→表面处理→电测试→FQC→包装。在图形电镀及全板电镀流程中需要使用到镀铜阳极，现有技术中通常采用一定直径的铜球作为镀铜阳极，在生产作业中需定期清洗维护作为镀铜阳极的铜球，如用药液清洗铜球以除去其表面的阳极膜并筛除直径小于等于5mm的铜球。现有清洗铜球的方法是：1、先将铜球倒入铜球清洗槽内；2、然后将药液(硫酸+双氧水)倒入清洗槽内浸泡铜球，浸泡预设时间后排掉药液再倒入新的药液，反复多次至铜球表面阳极膜基本完全溶解；3、排掉药液后倒入水浸洗铜球，反复多次至铜球表面药液清洗干净，4、将清洗干净的铜球放入收纳车中待用，并且人工挑选除去直径过小的铜球。现有人工清洗铜球需要投入大量的人力、物力，工人劳动强度大、清洗现场脏乱、铜球清洗效率低、效果不佳并且会产生大量的废液。

发明内容

本发明针对现有清洗作为镀铜阳极的铜球的方法存在劳动强度大、清洗效率低、药液使用量大、产生废液多等问题，提供一种可减少药液用量及减少废液产生、清洗效率高且可自动筛选铜球的清洗镀铜阳极的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种清洗镀铜阳极的方法，包括以下步骤：

S1、使用一滚筒，所述滚筒的筒壁上设有若干贯穿筒壁的槽孔，所述滚筒的内仓呈截顶锥形，滚筒上位于内径小的一端设有进料口；将铜球从滚筒的进料口倒入滚筒内，转动滚筒并在滚筒的上方向滚筒内喷淋药液。

S2、铜球由滚筒的进料口一端向另一端的方向滚动，经过槽孔时从槽孔掉落。

S3、在滚筒的下方用出料托盘盛接从滚筒掉落的铜球，并在出料托盘的上方向出料托盘喷淋水。

S4、在出料托盘的下方用收纳箱盛接由出料托盘掉下的铜球。

优选的，所述药液是硫酸与双氧水的混合溶液，所述药液中硫酸的含量为3-5wt.％，双氧水的含量为3-5wt.％。

优选的，所述滚筒的筒壁由进料口的一端向另一端依次设有槽宽分别为5mm、25mm、50mm的槽孔。

优选的，使用镀铜阳极清洗机对铜球进行清洗；所述镀铜阳极清洗机包括由第一电机驱动转动的滚筒；在所述滚筒的上方设有与药液槽连接且喷淋方向指向滚筒的药液喷淋管；在所述滚筒的下方设有用于盛接铜球的出料托盘；所述出料托盘的上方设有与清水槽连接且喷淋方向指向出料托盘的清水喷淋管。

优选的，所述出料托盘由第二电机驱动其沿滚筒的长度方向左右摆动。

优选的，所述出料托盘左右摆动的频率为20-50Hz。

优选的，所述滚筒转动的频率为20-50Hz。

优选的，所述收纳箱为收纳推车。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：