[发明专利]一种针对铝合金冷板钎焊的底座有效
申请号: | 201811155580.6 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN108941837B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 裴冲;李思思;张元伟;任新宇 | 申请(专利权)人: | 中国航发北京航空材料研究院 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/008;B23K103/10 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 陆峰 |
地址: | 100095 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 针对 铝合金 钎焊 底座 | ||
本发明涉及一种针对铝合金冷板钎焊的底座,其特征在于:所述底座包括底座板(4)和支撑板(5),若干块底座板(4)之间间隔排列于支撑板(5)之上;焊接时,将铝合金冷板的上盖板(1)和下底板(2)放置在所述底座之上,然后再放入不锈钢工装架并施加固紧力,再进行焊接。本发明的优点在于整体技术路径为将铝合金冷板钎焊传统方法中使用到的底座板化整为零,设计成多块排列的形式,减低底座板与冷板下底板的摩擦力对钎焊的影响,提高钎焊质量。
技术领域
本发明属于航空电子系统制造技术领域,涉及一种针对铝合金冷板钎焊的底座板。
背景技术
由于电子设备物理尺寸越来越小,组装密度越来越高,工作性能越来越强,导致电子设备发热量增大,而高温对电子产品的危害极大,会使电子产品内部的电子元件性能改变,从而造成各种故障。在航空航天系统中,电子设备的性能决定了飞行器的性能,为适应当代复杂的作战需要,航空电子设备的密度都非常高,散热量也非常大,这就对航空电子设备冷却技术提出了更高的要求。当前,铝合金冷板是电子设备冷却中应用最为广泛的制冷方式,其结构特点具有很多优势,它是一种单向流的热交换器,通过空气、水或者其它冷却剂在通道中的强迫对流换热,可以带走安装在其上电子设备或元器件的耗散热。其中由于液体的导热系数及比热均比空气大,可以大大减少各有关换热环节的热阻,提高冷却效率,因此,许多大功率电子设备冷却都采用液冷冷却这种方式。
铝合金冷板的焊接作为其制作过程的关键工序,对质量起着至关重要的作用。铝合金冷板制造过程中的难点是冷却通道的加工制造,对于液冷冷板,冷却通道是由组件壳体底板上加工的腔体与盖板采用焊接工艺形成的(见图1)。
系统对冷却通道的密封性要求高,要求冷板100%无渗漏,并且冷板表面焊缝要求达到较高的强度指标。目前冷板焊接的主流工艺是钎焊,并能解决冷板制造的批量问题,但是焊缝的可靠焊接是钎焊中需要解决的关键问题。焊接时,为了保证冷板下底面的平面度,需要在底板与工装架之间放置底座板,底座板通常采用刚度较大的材料制成,最为常用的材料为石墨板。焊接时,为了保证冷板的上下盖板能够紧密配合,提高焊缝质量,需要对冷板结构进行加压,且理论上压力越大焊缝质量越好,但是要考虑焊接热循环下压紧力可能对铝合金材料的形状导致的负面影响。由于石墨底座板与铝合金材料的热膨胀系数差别加大,在焊接热环境下,两者的变形在一定程度上有较大区别,这样就相当于在焊接热过程中铝合金下底板与石墨底座板之间会产生相对的滑动。但是,由于焊接时冷板是施加一定压紧力的,在压紧力的作用下,冷板下底板与石墨底座板的摩擦力较大,会限制冷板的变形,且冷板的尺寸越大,这种限制的影响越明显。冷板在使用时是需要承受较大液压的,因此对焊缝的质量要求较高,而钎焊是十分精细的一种焊接方法,由于铝合金底板与石墨底座板的热膨胀量差异导致的变形约束毫无疑问会对焊缝质量产生负面影响。解决上述问题对提高冷板焊接质量具有重要意义。
发明内容
本发明的目的是针对现有结构设计中的不足,提出一种铝合金冷板钎焊的底座板。
一种针对铝合金冷板钎焊的底座,其特征在于:所述底座包括底座板4和支撑板5,若干块底座板4之间间隔排列于支撑板5之上;焊接时,将铝合金冷板的上盖板1和下底板2放置在所述底座之上,然后再放入不锈钢工装架并施加固紧力,再进行焊接。
优选地,底座板4的数量、相互间隔形式和尺寸,根据铝合金冷板尺寸确定,若干块底座板4的整合后实际尺寸大于铝合金冷板的尺寸。
优选地,各块底座板4之间的边缘为凹凸交替延伸的形式。
优选地,各块底座板4之间的边缘凸出长度为10~20mm,各块底座板4之间的边缘根据热膨胀尺寸留出间隙,间隔距离为3~8mm。
优选地,每块底座板4的厚度一致,其厚度根据铝合金冷板结构决定。
优选地,支撑板5外形尺寸大于若干块底座板4组成的整体尺寸。
优选地,底座板4和支撑板5采用同种耐高温且摩擦系数小的材料制成。
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