[发明专利]印刷电路板组件及电子设备

说明书

本发明实施例涉及电路技术领域，公开了一种印刷电路板组件及电子设备。印刷电路板组件，包括：第一电路板与第二电路板；第一电路板与第二电路板电气连接；第一电路板上具有N个器件区域，N为大于或等于1的整数；N个器件区域内焊接有多个元器件；第二电路板上具有N个镂空区域，第二电路板罩设于第一电路板，且镂空区域与器件区域一一对应；其中，至少存在一个元器件通过第一电路板上的走线连接至第二电路板，再通过第二电路板上的走线连接至第一电路板，并通过第一电路板的走线连接至另一个元器件。本发明中，在保证了第一电路板的布线空间充足的条件下，减小了印刷电路板组件的厚度；同时，相对于现有技术，减少了制作成本。

技术领域

本发明实施例涉及电路技术领域，特别涉及一种印刷电路板组件及电子设备。

背景技术

目前，单板印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)设计方法是在一块PCB上摆放各种电子元器件，然后在PCB的表面及内部各个平面层之间连线，将不同元器件的引脚连接起来，以实现元器件之间的信号传输，PCB例如为电脑主板，电脑主板可以将显卡、声卡、内存条等连接在一起。

在高度集成的单板PCB设计中，尤其是手机主板PCB设计时，由于PCB尺寸小，元器件布局摆放密集，再加上PCB内部过孔数量太多，导致PCB布线时空间不够用，此时可以通过在PCB内部增加层数形成双层或者多层结构的PCB，以增加布线空间。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中，通过在PCB内部增加层数形成双层或者多层结构来增加PCB的布线空间时，增加了PCB的厚度，同时会明显增加整个PCB的制作成本。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种印刷电路板组件及电子设备，在保证了第一电路板的布线空间充足的条件下，减小了印刷电路板组件的厚度；同时，基本不增加制作成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种印刷电路板组件，包括：第一电路板与第二电路板；第一电路板与第二电路板电气连接；第一电路板上具有N个器件区域，N为大于或等于1的整数；N个器件区域内焊接有多个元器件；第二电路板上具有N个镂空区域，第二电路板罩设于第一电路板，且镂空区域与器件区域一一对应；其中，至少存在一个元器件通过第一电路板上的走线连接至第二电路板，再通过第二电路板上的走线连接至第一电路板，并通过第一电路板的走线连接至另一个元器件。

本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括：至少一上述的印刷电路板组件。

本发明实施方式相对于现有技术而言，第一电路上的N个器件区域内焊接有多个元器件，第二电路板上的N个镂空区域，将第二电路板罩设在第一电路板上，第二电路板上的N个镂空区域与第一电路板上的N个器件区域分别一一对应，从而第二电路板可以贴合在第一电路板上，至少存在一个元器件通过第一电路板上的走线连接至第二电路板，再通过第二电路板上的走线连接至第一电路板，并通过第一电路板的走线连接至另一个元器件，通过第二电路板增加了第一电路板的布线空间，在保证了第一电路板的布线空间充足的条件下，减小了印刷电路板组件的厚度；同时，相对于现有技术(通过在PCB内部增加层数形成双层或者多层结构)，减少了制作成本。

另外，N个器件区域中存在至少一个屏蔽区域；印刷电路板组件还包括：至少一屏蔽件；屏蔽件与屏蔽区域一一对应；每个屏蔽件固定于第二电路板，且覆盖屏蔽件对应的屏蔽区域。本实施方式中，当N个器件区域中存在至少一个屏蔽区域，可以通过屏蔽件覆盖对应的屏蔽区域，从而能够屏蔽干扰。

另外，第二电路板为双面电路板或多层电路板。本实施方式中，罩设于第一电路板上的第二电路板为双面电路板或多层电路板，从而进一步增加了第一电路板的布线空间。

另外，第二电路板的厚度大于多个元器件的最大高度。本实施例中，第二电路板的厚度大于多个元器件的最大高度，从而在N个器件区域中存在至少一个屏蔽区域时，便于设置屏蔽件。