[发明专利]印刷电路板组件及电子设备有效
| 申请号： | 201811154121.6 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109121293B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王利军 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组件 电子设备 | ||
1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板与第二电路板；第一电路板与所述第二电路板电气连接；
所述第一电路板上具有N个器件区域，N为大于或等于1的整数；所述N个器件区域内焊接有多个元器件；
所述第二电路板上具有N个镂空区域，所述第二电路板罩设于所述第一电路板，且所述镂空区域与所述器件区域一一对应；
其中，至少存在一个所述元器件通过所述第一电路板上的走线连接至所述第二电路板，再通过所述第二电路板上的走线连接至所述第一电路板，并通过所述第一电路板的走线连接至另一个所述元器件；
所述N个器件区域中存在至少一个屏蔽区域；所述印刷电路板组件还包括：至少一屏蔽件；所述屏蔽件与所述屏蔽区域一一对应；每个所述屏蔽件固定于所述第二电路板，且覆盖所述屏蔽件对应的屏蔽区域。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第二电路板为双面电路板或多层电路板。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第二电路板的厚度大于多个所述元器件的最大高度。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述屏蔽件为屏蔽片。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板通过至少一焊盘电气连接；
所述至少一焊盘设置于所述第一电路板与所述第二电路板的信号连接处。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，所述第一电路板与所述第二电路板通过至少一连接器电气连接；
所述至少一连接器设置于所述第一电路板与所述第二电路板的信号连接处。
7.根据权利要求4所述的印刷电路板组件，所述屏蔽片为钢片。
8.根据权利要求4所述的印刷电路板组件，所述屏蔽片的厚度大于或等于0.1毫米，且小于或等于0.2毫米。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1至权利要求8中任一项所述的印刷电路板组件。
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