[发明专利]一种非接触智能卡读卡终端及其工作方法

说明书

本发明公开了一种非接触智能卡读卡终端及其工作方法，涉及电子产品领域。所述方法包括：读卡终端通过配置电容组的组合进行场强测试，记录所有通过配置电容组的组合进行场强测试得到的测试场强和与得到的所有测试场强分别相对应的配置值；从所有测试场强中选择出最大测试场强；所述读卡终端保存与所述最大测试场强相对应的配置值或者配置与所述最大测试场强相对应的电容组的组合。本发明技术方案避免了由于硬件的器件误差而导致读卡性能的降低，提高非接触智能卡读卡终端的读卡性能。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，尤其涉及一种非接触智能卡读卡终端及其工作方法。

背景技术

在现有非接触智能卡读卡终端的生产中，天线匹配有重要的意义，天线匹配是指天线在由电阻、电感和电容组成的电路中产生谐振，即某一频段范围内的输入阻抗的虚部调节为0或者0附近，使电路呈现纯阻抗性，此时电路的阻抗模值最小，当电压固定时，电流最大，天线测试场强即达到最大，使非接触智能卡读卡终端的读卡性能最好，所以检测天线是否匹配是非接触智能卡读卡终端的性能在生产检测中非常重要的一个环节。

目前，非接触智能卡读卡终端的生产厂家通常通过硬件的匹配来实现天线电路的匹配，但是大量生产无法控制由电阻、电感和电容组成的电路中因为器件误差导致的谐振点的偏移，非接触智能卡读卡终端读卡时的测试场强没有办法达到最大，非接触智能卡读卡终端存在读卡测试场强的偏差，使非接触智能卡读卡终端的读卡性能降低，不能很好的完成读卡工作。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种非接触智能卡读卡终端及其工作方法。

本发明提供了一种非接触智能卡读卡终端的工作方法，包括以下步骤：

步骤S1：读卡终端通过配置电容组的组合进行场强测试，记录所有通过配置电容组的组合进行场强测试得到的测试场强和与得到的所有测试场强分别相对应的配置值；

步骤S2：所述读卡终端从所有测试场强中选择出最大测试场强；

步骤S3：所述读卡终端保存与所述最大测试场强相对应的配置值或者配置与所述最大测试场强相对应的电容组的组合。

本发明又提供了一种非接触智能卡读卡终端的工作方法，所述方法中的电容组的电容值依次增加，所述方法包括以下步骤：

步骤G1：所述读卡终端根据电容组的电容值配置电容组的组合，根据电容组的组合的配置顺序依次进行场强测试直至找出最大测试场强，当电容组的组合是配置顺序中的第一个时，所述最大测试场强为大于或等于后一个测试场强的测试场强，执行步骤G2；当电容组的组合不是配置顺序中的第一个和最后一个时，所述最大测试场强为大于或等于前一个测试场强且大于或等于后一个测试场强的测试场强，执行步骤G2；当电容组的组合是配置顺序中的最后一个时，所述最大测试场强为大于或等于前一个测试场强的测试场强，执行步骤G2；

步骤G2：所述读卡终端保存与所述最大测试场强相对应的配置值或者配置与所述最大测试场强相对应的电容组的组合。

本发明又提供了一种非接触智能卡读卡终端，包括：输入电路、输出电路、供电电路、MCU、场强测试电路；还包括调整电容电路，所述调整电容电路至少包括一个电容组；

所述输入电路，与所述供电电路和所述MCU连接；

所述输出电路，与所述供电电路和所述MCU连接；

所述供电电路，与所述输入电路、所述输出电路、所述MCU、所述场强测试电路连接；

所述MCU，与所述输入电路、所述输出电路、所述供电电路和所述场强测试电路连接；

所述场强测试电路，与所述供电电路、所述MCU和所述调整电容电路连接；

所述调整电容电路，与所述场强测试电路连接。