[发明专利]一种耐热导电胶

说明书

本发明的涉及到一种耐热导电胶，由下至上依次包括导电基层、导电胶外加胶黏层，所述胶黏层包括甲基丙烯酸酯、丙烯酸乳液、纳米硅凝胶、无水乙醇、丙二醇、硅酸盐、成膜剂、海藻酸钠‑阿拉伯胶微胶囊、增稠剂、纤维、流平剂。制备时，预先制备海藻酸钠‑阿拉伯胶微胶囊，再将纳米硅凝胶作为主体制备成表面具有若干孔隙的凝胶，将海藻酸钠‑阿拉伯胶微胶囊与纤维等混合后填充在凝胶表面的空隙中；这种凝胶具有良好的耐温耐热性能，且具有良好的机械性能，在极限受热过程中，凝胶逐渐干涸并硬化产生开裂，其中的纤维可减少开口的裂度，同时，其中的微胶囊在表面张力的作用下开裂填充在裂口处，从未避免导电胶因受热开裂后从粘贴处脱落。

技术领域

本发明涉及一种导电胶，特别涉及一种耐热导电胶。

背景技术

导电胶黏剂与目前电子封装用的Pb-Sn焊料相比具有环境友好(不含Pb等有害物质)，宽松的工艺条件(较低的施工温度)和较少的工艺过程，因此，它在电子封装和电磁屏蔽等领域具有广发的应用前景。

导电胶黏剂一般由基体材料、导电填料及其他助剂组成，主要用于半导体制造和微电子器件的封装，在集成电路新品与衬底或电路组件与印刷线路板的年假方面，不仅要求导电胶具有良好的导电性，而且要求具有非常高的粘结强度，因此环氧树脂成为理想的胶黏基体材料，也成为至今为止应用最为广发的胶黏集体材料之一。

如申请号为“200310117092.3”的中国专利所公开的一种高连接强度的热固化导电胶，上述胶黏剂在常温下具有较高的粘结强度，但固化后的胶体硬，柔韧性较差，不适用于不同收缩率的集体材料的大面积粘接，特别是当温度变化较大时，被粘接的材料会出现扭曲变形甚至破裂，从而影响着产品的使用寿命。

因而，在此我们提供一种具有耐热、耐温变的导电胶。

发明内容

本发明的目的是提供一种耐热导电胶。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种耐热导电胶，由下至上依次包括导电基层、导电胶外加胶黏层，所述胶黏层包括甲基丙烯酸酯、丙烯酸乳液、纳米硅凝胶、无水乙醇、丙二醇、硅酸盐、成膜剂、海藻酸钠-阿拉伯胶微胶囊、增稠剂、纤维、流平剂。

作为优选，所述纤维采用聚丙烯纤维、聚乳酸纤维、聚羟基丙烯酸纤维、动植物源纤维中的一种或任意几种。

作为优选，以下组分按照重量计：

作为优选，主要包括以下制备步骤：

步骤1:将海藻酸钠、壳聚糖分别溶解后形成浓度为5-7％海藻酸钠溶液和壳聚糖胶体，再将阿拉伯胶混入58-65℃热水中制成15-20％溶剂；

步骤2：将少量壳聚糖胶体注入至过量海藻酸钠溶液中，搅拌；

步骤3：将步骤2中的混合溶液离心后取下层液体；

步骤4：将步骤3中的液体、阿拉伯胶溶液放置进均质机中混合；

步骤5：静置待微胶囊沉降后过筛、收集；

步骤6：将丙烯酸乳液、纳米硅凝胶、成膜剂、丙二醇、硅酸盐、无水乙醇均匀混合，且顺时针/逆时针搅拌，静置在50-55℃的环境中1-2小时；

步骤7：将步骤5中制备得到的微胶囊与增稠剂、纤维、无水乙醇、流平剂混合成流体状；

步骤8：将步骤6中制备得到的物质浸入步骤7中的流体中后取出；

步骤9：与导电基层贴合。

作为优选，以下组分按重量计：

作为优选，所述导电胶包括甲基丙烯酸酯基体、聚吡咯、聚噻吩、分散剂、防尘剂。