[发明专利]一种厚板立对接焊接方法

权利要求书

1.一种厚板立对接焊接方法，其特征在于，用于厚板立对接进行焊接作业，包括以下步骤：

S10、采用定位工装对待焊接工件进行立对接定位；

S20、二氧化碳自动焊接设备对待焊接工件和焊缝坡口的尺寸参数进行检测；

S30、所述二氧化碳自动焊接设备根据步骤S20中检测到的所述待焊接工件和所述焊缝坡口的尺寸参数自动匹配对应的立对接焊接参数；

S40、二氧化碳自动焊接设备通过二氧化碳药芯焊丝对所述待焊接工件的焊缝进行焊接。

2.根据权利要求1所述的厚板立对接焊接方法，其特征在于，所述待焊接工件和焊缝坡口的尺寸参数包括：待焊接工件的厚度、厚度差、装配间隙、焊缝长度、焊缝坡口的角度。

3.根据权利要求2所述的厚板立对接焊接方法，其特征在于，步骤S30中，根据检测到的所述待焊接工件和所述焊缝坡口的尺寸参数得出的焊缝宽度，当所述焊缝宽度＞16mm时，所述二氧化碳自动焊接设备进行分道焊接。

4.根据权利要求2所述的厚板立对接焊接方法，其特征在于，步骤S30中，当焊缝的厚度＞6mm时，所述二氧化碳自动焊接设备进行分层焊接。

5.根据权利要求2所述的厚板立对接焊接方法，其特征在于，步骤S20中，所述二氧化碳自动焊接设备的测量部由所述焊缝坡口的中心位置向同一横断面的焊缝坡口的两侧移动，并检测不同位置的所述焊缝坡口的位置参数，根据位置参数得出焊缝坡口的角度；所述二氧化碳自动焊接设备的测量部由所述焊缝坡口的底面的陶瓷衬垫向所述待焊接工件的顶面移动，并检测所述焊缝坡口底面与所述待焊接工件的顶面的位置参数，根据位置参数得出待焊接工件的尺寸参数。

6.根据权利要求1所述的厚板立对接焊接方法，其特征在于，步骤S30中，所述立对接焊接参数包括：焊缝的焊道数、焊缝的层数以及焊接电流、电压和焊接速度。

7.根据权利要求2所述的厚板立对接焊接方法，其特征在于，步骤S20之后，判断检测到的所述待焊接工件和所述焊缝坡口的尺寸参数是否满足预设焊缝坡口的角度范围、预设待焊接工件厚度范围以及预设装配缝隙范围，

若满足，则执行步骤S30；

若不满足，则所述二氧化碳自动焊接设备处于待机状态。

8.根据权利要求7所述的厚板立对接焊接方法，其特征在于，所述预设焊缝坡口的角度范围为30°-45°，所述预设待焊接工件厚度范围为10mm-60mm，所述预设装配缝隙范围为4mm-12mm。

9.根据权利要求1-8中任一所述的厚板立对接焊接方法，其特征在于，沿所述焊缝的长度方向，检测多组所述待焊接工件和所述焊缝坡口的尺寸参数。

10.根据权利要求1-8中任一所述的厚板立对接焊接方法，其特征在于，步骤S40中，对所述焊缝焊接包括打底、填充和盖面。