[发明专利]用于电子壳体的双剪切焊接接头

说明书

本公开涉及用于电子壳体的双剪切焊接接头。本发明公开了一种用于电子设备的壳体，该壳体包括外壳，所述外壳具有限定腔体的壁，所述壁被配置为接纳其中的电子组件。所述壁包括具有舌状物的远端。顶盖的尺寸设定成附接到外壳，所述外壳具有形成于所述顶盖的周边中的对应凹槽。在所述舌状物与所述凹槽之间形成双剪切焊接接头，使得来自焊接的毛边容纳在所述壳体内并且毛边在所述壳体的外表面上不可见。

其他申请的交叉引用

本专利申请要求于2018年5月31日提交的名称为“DOUBLE SHEAR WELD JOINT FORELECTRONIC ENCLOSURES”的美国临时申请NO.62/678,692的优先权，以及2018年9月10日提交的“DOUBLE SHEAR WELD JOINT FOR ELECTRONIC ENCLOSURES”的美国临时申请NO.16/127,075，该专利申请的全部内容以引用方式并入本文。

技术领域

所述实施方案总体涉及由两个或更多个塑料部件制成并且具有美观的界面的壳体，其中所述部件接合在一起。更具体地讲，本发明实施方案涉及容纳一个或多个电子组件的塑料壳体，并且包括从外部不可见的焊接接头，并且在所述焊接接头处没有可见的外部焊接毛边。

背景技术

当前有各种电子设备，所述电子设备的外部壳体可促进所述电子设备的使用并且式样美观。然而，通常此类壳体具有一个或多个接缝，其中所述壳体的所述塑料部件接合在一起。在大批量生产期间可能难以统一地控制所述接缝的外部外观，并且有时会导致容易损坏和/或脱离的壳体的相对薄弱区域。这对于包含高电压电子部件的壳体尤其有问题，如果接缝断开并且分开，则所述高电压电子部件将暴露出来。需要用于接合壳体部件的新壳体和新方法，使得壳体接缝在生产过程中更统一美观，并且具有更好的结构完整性。

发明内容

本公开的一些实施方案涉及用于电子设备的壳体。各种实施方案涉及由两个或更多个部件制成的与焊缝接合的塑料壳体。一个部件可具有舌状物，并且另一个部件可具有焊接在一起以形成双剪切焊接接头的对应凹槽。来自所述焊接的毛边可完全容纳在所述壳体内，使得所述壳体可具有美观的外部。

在一些实施方案中，用于电子设备的壳体包括外壳，所述外壳包括底壁和从所述底壁延伸以限定腔体的至少一个侧壁，其中所述至少一个侧壁具有远端区域。一个舌状物，所述舌状物形成所述远端区域的一部分，并且包括沿着所述舌状物的长度分布的多个区段，所述多个区段的相邻区段由间隙分开。一个覆盖件，所述覆盖件附接到所述外壳的所述远端区域，所述覆盖件包括沿着所述覆盖件的周边区域定位的一对平行壁，该对平行壁限定了它们之间的凹槽，其中所述舌状物与所述凹槽对齐并且被定位在所述凹槽内。多个支撑件，所述多个支持件设置在所述凹槽内并且在所述一对平行壁之间延伸，其中所述多个支撑件中的每一者与对应间隙对齐。

在一些实施方案中，所述舌状物焊接到所述一对平行壁，从而形成双剪切焊接接头。在各种实施方案中，所述壳体还包括从所述覆盖件延伸并被配置为与对应的插座连接器配合的多个电插脚。在一些实施方案中，所述壳体还包括定位于所述腔体内的电子组件。在各种实施方案中，所述电子组件为交流至直流转换器，该交流至直流转换器将从所述对应插座连接器接收的交流功率转换为向外部电子设备提供的直流功率。

在一些实施方案中，所述壳体还包括形成在所述壳体中的接纳开口，所述接纳开口使得外部电子设备能够电耦合到所述电子组件。在各种实施方案中，所述壳体还包括形成所述远端区域的一部分的外围壁，其中所述外围壁平行于舌状物且与舌状物间隔开。