[发明专利]一种常温固化硅系离型膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种常温固化硅系离型膜及其制备方法，该常温固化硅系离型膜包括基膜层和离型层，所述基膜层为25～150微米的透明膜，在所述基膜层的表面填充有白炭黑，所述基膜层的外表面涂布贴合有离型层；该常温固化硅系离型膜的离型层的溶剂为具有至少两种沸点相差在10℃以内的溶剂组成的溶剂体系，所述溶剂体系为正丁醇/甲苯体系；所述离型层的涂布液的成份按重量份数配比为：20～50份甲苯、20～50份正丁醇、10～20份有机硅油带羟基聚硅氧烷、1～10份苯乙烯、1～8份丙烯酸正丁酯、0.5～2份偶联剂、1～5份平流剂、1～5固化剂。该常温固化硅系离型膜能够在常温下固化且成本低、性能更加稳定。

技术领域

本发明涉及离型膜技术领域，涉及一种常温固化硅系离型膜及其制备方法。

背景技术

离型膜，又称剥离膜、隔离膜、分离膜。通常情况下为了增加塑料薄膜的离型力，会将塑料薄膜做电晕处理,或涂氟处理,或涂硅(silicone)离型剂于薄膜材质的表层上，如PET、PE、OPP，等等；让它对于各种不同的有机压感胶(如热融胶、亚克力胶和橡胶系的压感胶)可以表现出极轻且稳定的离型力。由于离型膜具有隔离、保护、易于剥离等优点，因此被广泛的应用于各种电子、通信、机械等领域中。

硅系离型膜是一款主要应用于保护电子产品的屏幕保护膜，现在主流的硅系离型膜，硅系离型膜不溶于水和绝大多数溶剂，吸附性能高，排气速度快、热稳定性好、化学性质稳定，有较高的机械强度，不容易掉粉，抗高低温(-50～120℃)；硅系离型膜时硅油均匀涂布在PET膜或PE膜表面上，表层形成厚度为0.1-10微米之间的硅系层结构，其暴露空气的部分为Si-H键和Si-O-Si键，由于Si-H键在常温下不稳定的性质，易于双键发生加成反应，使其有良好的粘合性能；同时控制Si-H键的含量，使其剥离力不至于过大，便于离型；现有硅系电子涂布膜，都是在电子涂布后，用加热或者紫外等手段，使得溶剂蒸发/挥发，并且使硅油小分子相互交联，生成高分子聚合涂层。无论加热还是紫外线灯手段，都是对其施加能量的过程，而能量的传导都是从外层到内层，外层的固化又组织了能量的进一步向内部传导，这就导致了其硅油涂层的外层比内层固化的更好，未交联的硅油分子和未来得及挥发的溶剂分子导致硅油涂层残余接着率较小，未交联率较大，内层的小分子的流动又会导致离型膜的剥离力局部不稳定，游离硅油多的地方剥离力大，反之则剥离力偏小。

因此，为了避免这些弊端，使离型膜性能更加稳定，寻找一种常温下即可固化的离型膜就很有必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种性能更加稳定，经济性能更好的常温固化硅系离型膜。

为解决上述技术问题，本发明采用的设计方案是，该常温固化硅系离型膜，包括基膜层和离型层，所述基膜层为25～150微米的透明膜，在所述基膜层的表面填充有白炭黑，所述基膜层的外表面涂布贴合有离型层；该常温固化硅系离型膜的离型层的溶剂为具有至少两种沸点相差在10℃以内的溶剂组成的溶剂体系，所述溶剂体系为正丁醇/甲苯体系。

采用上述技术方案，在基膜选材上，使用乐凯材料提供的透明膜，厚度在25或36或50或75或100或125或150μm，其表层有经过白炭黑填充，增加其耐磨性能；硅系离型膜的硅系物质由于硅氢键存在，便于与含双键的涂层进行粘合，从而做到粘合作用；溶剂使用了沸点相差在10℃以内的即沸点很接近的溶剂构成溶剂体系，本发明选用了正丁醇/甲苯体系(沸点117℃/111℃)，甲苯使得硅油在涂布液中分散性好，正丁醇可以改善涂布液水滴角，分散其涂布后的表面张力，防止基膜层即原膜起皱和收缩；同时实现常温固化；而常温固化硅系离型膜，首先其不需要在固化阶段施加能量，可以减少一部份能源开支，其次由于其固化时间长而且缓慢，其内外层交联变得更加平均，在这种情况下生产的常温固化硅系离型膜，性能更加稳定，经济性能更好；其中甲苯的分子式结构为：正丁醇的分子式结构为：苯乙烯的分子式结构为：丙烯酸正丁酯