[发明专利]小型连接器组装及拆分治具在审

专利信息
申请号: 201811132577.2 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN109217069A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 陈艳辉;周东阳;林丹 申请(专利权)人: 深圳亚力盛连接器有限公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 孙伟
地址: 518104 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 组装 下模块 拆解 机座 上模块 顶针 小型连接器 压紧部位 安装板 塑胶件 压紧部 气缸 活塞杆连接 顶针通孔 分离拆解 线路板 弹簧 压紧 配合
【说明书】:

发明提供了一种小型连接器组装及拆分治具,包括机座,所述机座上设有安装板和下模块,所述安装板上设有气缸,所述气缸的活塞杆连接有上模块,所述上模块悬于所述下模块之上,所述下模块与所述机座之间连接有弹簧,所述上模块的底部设有压紧线路板的拆解压紧部和组装压紧部,所述下模块的顶部设有拆解凹槽和组装凹槽,所述拆解压紧部位于所述拆解凹槽之上,所述组装压紧部位于所述组装凹槽之上,所述机座上设有顶针,所述下模块的拆解凹槽内设有与所述顶针相配合的顶针通孔。本发明的有益效果是:可实现PCB板与塑胶件分离拆解,也可以实现PCB板与塑胶件组装,效率较高,成本较低。

技术领域

本发明涉及工装夹具,尤其涉及一种小型连接器组装及拆分治具。

背景技术

目前,在连接器的生产过程中,为了将组件PCB板与塑胶件分离,只能将PCB板上的电子元件部分用胶纸包住,再将PCB板放入锡炉,将PCB板与PIN针连接的锡融掉,然后将PIN针从塑胶件内拔出,从而将组件PCB板与塑胶件分离,效率较低,成本较高。

发明内容

为了解决现有技术中的问题,本发明提供了一种小型连接器组装及拆分治具。

本发明提供了一种小型连接器组装及拆分治具,包括机座,所述机座上设有安装板和下模块,所述安装板上设有气缸,所述气缸的活塞杆连接有上模块,所述上模块悬于所述下模块之上,所述下模块与所述机座之间连接有弹簧,所述上模块的底部设有压紧线路板的拆解压紧部和组装压紧部,所述下模块的顶部设有拆解凹槽和组装凹槽,所述拆解压紧部位于所述拆解凹槽之上,所述组装压紧部位于所述组装凹槽之上,所述机座上设有顶针,所述下模块的拆解凹槽内设有与所述顶针相配合的顶针通孔,所述顶针与所述顶针通孔同轴设置,所述上模块的拆解压紧部上设有避让所述顶针的避让通孔。

作为本发明的进一步改进,所述机座上设有升降导向机构,所述上模块固定在所述升降导向机构上。

作为本发明的进一步改进,所述升降导向机构包括相对滑动连接的导柱和导板,所述导柱固定在所述机座上,所述上模块固定在所述导板上,所述气缸的活塞杆与所述导板连接。

作为本发明的进一步改进,所述气缸连接有气压调节阀,所述气压调节阀通过气管连接有气源。

作为本发明的进一步改进,所述气源、气压调节阀之间连接有气压表。

作为本发明的进一步改进,所述机座上设有手推阀,所述手推阀与所述气缸电连接。

作为本发明的进一步改进,所述上模块的组装压紧部上设有塑胶件固定孔。

作为本发明的进一步改进,所述机座上设有底板,所述下模块、底板通过所述弹簧连接。

本发明的有益效果是:通过上述方案,可实现PCB板与塑胶件分离拆解,也可以实现PCB板与塑胶件组装,效率较高,成本较低。

附图说明

图1是本发明一种小型连接器组装及拆分治具的示意图。

图2是本发明一种小型连接器组装及拆分治具的上模块、下模块的示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本发明作进一步说明。

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