[发明专利]制作一均温板的下导热组件的方法及均温板

权利要求书

1.一种制作一均温板的下导热组件的方法，其特征在于，所述均温板具有一上导热片体及一下导热组件，所述下导热组件包含一下导热片体及一金属片体，所述金属片体为网状结构，所述上导热片体与所述下导热片体彼此密封固定，且彼此密封固定的所述上导热片体与所述下导热片体共同形成一密封空间，所述密封空间中填充一工作液体，所述上导热片体具有多个凸出结构，所述下导热片体的一侧内凹形成一下凹槽，所述金属片体固定设置于所述下凹槽中，多个所述凸出结构对应抵顶所述金属片体；所述均温板的下导热组件的制作方法包含：

一移动步骤：将一金属料带的一预定区段，移动至所述下导热片体的所述下凹槽的上方；

一裁切定位步骤：裁切所述金属料带的所述预定区段，以由所述金属料带中裁切出所述金属片体，并利用一抵压组件，将所述金属片体抵压于所述下导热片体的所述下凹槽中；一点焊步骤：利用一点焊组件，对所述金属片体及所述下导热片体进行点焊作业，以使所述金属片体与所述下导热片体相互固定。

2.根据权利要求1所述的制作一均温板的下导热组件的方法，其特征在于，在所述裁切定位步骤中，所述抵压组件受控制而向所述下凹槽的方向移动，以抵压并裁切所述金属料带的预定区段，从而将所述金属料带裁切出所述金属片体，而后所述抵压组件及所述点焊组件将一同抵压所述金属片体，而使所述金属片体位于所述下凹槽中；在所述点焊步骤中，所述点焊组件对所述金属片体与所述下导热片体进行点焊作业前，所述抵压组件将受控制而向远离所述下导热片体的方向移动，而所述抵压组件将不再抵压所述金属片体。

3.根据权利要求1所述的制作一均温板的下导热组件的方法，其特征在于，在所述裁切定位步骤中，先利用一辅助限位组件将所述金属料带抵压在所述下导热片体的一侧，而使所述金属料带的所述预定区段对应位于所述下凹槽的正上方。

4.根据权利要求1所述的制作一均温板的下导热组件的方法，其特征在于，在所述移动步骤前或所述裁切定位步骤前，还包含以下步骤：

一预裁切步骤：对所述金属料带的多个预定位置，进行初步裁切作业；

其中，多个所述预定位置将所述金属料带区隔出至少一所述预定区段。

5.根据权利要求4所述的制作一均温板的下导热组件的方法，其特征在于，在所述预裁切步骤中，在所述金属料带的多个所述预定位置裁切出多个穿孔。

6.根据权利要求1所述的制作一均温板的下导热组件的方法，其特征在于，在所述移动步骤前，还包含：

一抵压步骤：对一导热料带的一预定区段进行抵压，以在所述导热料带的所述预定区段形成所述下凹槽；

一裁切步骤：裁切所述导热料带，以形成所述下导热片体。

7.根据权利要求1所述的制作一均温板的下导热组件的方法，其特征在于，在所述点焊步骤后，还包含：

一检测步骤：利用一检测装置检测所述金属片体是否正确地固定设置于所述下凹槽的底部中。

8.根据权利要求7所述的制作一均温板的下导热组件的方法，其特征在于，所述检测装置包含一影像撷取单元，所述影像撷取单元能撷取所述金属片体及所述下导热片体的影像。

9.一种均温板，其特征在于，所述均温板包含：

一上导热片，所述上导热片的一侧具有多个凸出结构；及

一下导热组件，所述下导热组件根据权利要求1至8中任一权利要求所述的制作一均温板的下导热组件的方法制作而成；所述下导热组件包含所述下导热片体及所述金属片体，所述金属片体为网状结构，所述金属片体固定设置于所述下凹槽，且所述金属片体的边缘与所述下凹槽的内侧壁之间的距离介于0.2毫米至0.4毫米；所述上导热片体与所述下导热片体彼此密封固定，且彼此密封固定的所述上导热片体与所述下导热片体共同形成所述密封空间，所述密封空间中填充所述工作液体，且所述上导热片体的多个所述凸出结构对应抵顶所述金属片体。

10.一种均温板，其特征在于，所述均温板包含：

一上导热片，所述上导热片的一侧具有多个凸出结构；及

一下导热组件，所述下导热组件包含：

一下导热片体，所述下导热片体的一侧内凹形成有一下凹槽；

一金属片体，所述金属片体为网状结构，所述金属片体固定设置于所述下凹槽，且所述金属片体的边缘与所述下凹槽的内侧壁之间的距离介于0.2毫米至0.4毫米；

其中，所述上导热片体与所述下导热片体彼此密封固定，且彼此密封固定的所述上导热片体与所述下导热片体共同形成所述密封空间，所述密封空间中填充工作液体，且所述上导热片体的多个所述凸出结构对应抵顶所述金属片体。