[发明专利]柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：板体和器件；其中，

所述板体包括吸声层，所述吸声层采用多孔吸声材料制作，所述吸声层为所述板体表面的膜层；

所述器件位于所述吸声层之上。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述吸声层包括多个孔，所述孔包括开孔；

所述吸声层靠近所述器件一侧的表面为第一表面，在所述第一表面具有多个所述开孔。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，

所述孔还包括孔洞；

在所述吸声层的内部具有多个所述孔洞，所述孔洞与所述开孔相连通。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，

所述孔的孔径为d，其中，20nm≤d≤250nm。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述多孔吸声材料包括绝缘高分子材料。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，

所述绝缘高分子材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、环氧树脂、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯中至少一种。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述板体包括第一保护层、第二保护层和至少一个金属走线层，所述金属走线层位于所述第一保护层和所述第二保护层之间；

所述吸声层位于所述第二保护层远离所述金属走线层一侧。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述板体包括第一保护层、第二保护层和至少一个金属走线层，所述金属走线层位于所述第一保护层和所述第二保护层之间；

所述吸声层为所述第二保护层。

9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述吸声层的孔隙率为10％-90％。

10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述吸声层的厚度小于等于30μm。

11.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作所述柔性电路板的板体，其中，所述板体包括吸声层，所述吸声层采用多孔吸声材料制作，所述吸声层为所述板体表面的膜层；

在所述板体上焊接器件，所述器件位于所述吸声层之上。

12.根据权利要求11所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，

所述板体包括第一保护层、吸声层和至少一个金属走线层，

制作所述柔性电路板的板体的步骤进一步包括：

依次制作所述第一保护层和所述金属走线层；

在所述金属走线层远离所述第一保护层一侧贴附所述吸声层，其中，所述吸声层远离所述金属走线层一侧的表面具有多个开孔。

13.根据权利要求11所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，

所述板体包括第一保护层、第二保护层和至少一个金属走线层，

制作所述柔性电路板的板体的步骤进一步包括：

依次制作所述第一保护层、所述金属走线层和所述第二保护层；

在所述第二保护层之上喷涂聚合物溶液；

蒸发所述聚合物溶液中的溶剂，形成所述吸声层。