[发明专利]顺应的散热器

权利要求书

1.一种散热器，包括：

中空壳体，限定内腔并包括接触表面，所述接触表面被配置成与界面表面配合;

位于内腔中的工作流体;和

其中，中空壳体被配置成是物理顺应的，使得中空壳体响应于施加的压力而符合界面表面的形状。

2.根据权利要求1所述的散热器，其中施加的压力在20磅每平方英寸和90磅每平方英寸之间。

3.根据权利要求1所述的散热器，还包括位于内腔中的流体输送材料。

4.根据权利要求3所述的散热器，其中流体输送材料包括内腔内的纹理化表面。

5.根据权利要求3所述的散热器，其中流体输送材料定位在内腔的外围。

6.根据权利要求3所述的散热器，其中流体输送材料包括芯吸材料。

7.根据权利要求6所述的散热器，其中芯吸材料包括烧结金属。

8.根据权利要求3所述的散热器，还包括从内腔的顶表面延伸的至少一个突起，并且其中在至少一个突起和流体输送材料的一部分之间存在间隙。

9.根据权利要求3所述的散热器，其中流体输送材料在内腔中限定空隙。

10.根据权利要求1所述的散热器，还包括从内腔的顶表面朝向内腔的下表面延伸的一个或多个突起。

11.根据权利要求10所述的散热器，其中突起是线状的。

12.根据权利要求10所述的散热器，其中突起被配置成响应于所施加的力而偏转。

13.根据权利要求1或2所述的散热器，其中中空壳体包括基座，基座从内腔向外延伸并包括接触表面。

14.根据权利要求1所述的散热器，还包括从散热器的顶表面延伸到散热器的底表面的一个或多个通孔。

15.一种散热系统，包括：

散热器，包括：

中空壳体，限定内腔并包括接触表面;

工作流体;和

其中，中空壳体被配置成与电子设备配合，并且其中中空壳体被配置成是物理顺应的，使得中空壳体响应于施加的压力而符合电子设备的形状；

与散热器连通的吸热设备。

16.根据权利要求15所述的系统，其中所施加的压力在20磅每平方英寸（PSI）和90 PSI之间。

17.根据权利要求15所述的系统，还包括控制器，所述控制器被配置成致动冷却单元，从而调节电子设备的温度。

18.根据权利要求15所述的系统，还包括位于内腔中的歧管。

19.根据权利要求18所述的系统，还包括泵，所述泵被配置成输送工作流体，并且其中泵与流体输送特征连通。

20.根据权利要求16所述的系统，还包括数字模式生成器，所述数字模式生成器被配置成将信号传输到电子设备。

21.根据权利要求16所述的系统，其中电子设备是第一电子设备，并且还包括机械臂，其中机械臂被配置成接近第一电子设备或第二电子设备定位散热器。