[发明专利]一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构

说明书

本发明提供一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构，其特征在于，包括：基体，基体由上部的承接部和下部的支撑部构成的纵截面呈类“T型”的主体结构，承接部上表面设有与其圆心同轴的具有一定半径的圆形凹槽；雾化平面，为圆盘结构，圆盘与圆形凹槽相匹配且与圆形凹槽过盈配合，雾化平面采用与雾化熔体润湿角＜90°的材料制成；通气孔，贯通设置在承接部及支撑部内，通气孔的上端面与雾化平面的下端面接触，通气孔的下端与外界连通。本发明主要采用分体式转盘结构，使用与雾化熔体有较好润湿性的材料作为转盘的雾化平面，使用导热性较差的材质作为转盘的基体，从而起到在雾化制粉过程中能较好的承接金属液滴，利于液滴的铺展雾化充分。

技术领域

本发明属于超细球形微粒子制备技术领域，具体而言，尤其涉及一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构。

背景技术

传统离心雾化的接收装置主要使用一体式转盘结构，且转盘通常采用与雾化合金具有较差润湿性的材料，此时熔融合金与转盘表面之间的粘附性较小，这就导致转盘传导熔融液膜的动能十分有限，且当熔体温度及转速过高时，熔体易发生侧滑，严重影响雾化效率。

针对传统离心雾化中由于转盘结构的不适带来的雾化效果不佳，有必要重新设计一种转盘结构以解决上述问题。

发明内容

根据上述提出的转盘结构带来的雾化效果不佳的技术问题，而提供一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构。本发明主要采用分体式转盘结构，雾化平面与基体分别选取不同材料的结构形式，使用与雾化熔体有较好润湿性的材料作为转盘的雾化平面，使用导热性较差的材质作为转盘的基体，在雾化平面下端面与转盘支撑部之间增设通气孔，从而起到在雾化制粉过程中能较好的承接金属液滴，利于液滴的铺展雾化充分。

本发明采用的技术手段如下：

一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构，其特征在于，包括：

基体，所述基体由上部的承接部和下部的支撑部构成的纵截面呈类“T型”的主体结构，所述承接部上表面设有与其圆心同轴的具有一定半径的圆形凹槽；其中，所述基体采用导热性小于20W/m/k的材料制成；

雾化平面，为圆盘结构，所述圆盘与所述圆形凹槽相匹配且与所述圆形凹槽过盈配合，所述雾化平面采用与雾化熔体润湿角＜90°的材料制成；

通气孔，贯通设置在所述承接部及所述支撑部内，所述通气孔的上端面与所述雾化平面的下端面接触，所述通气孔的下端与外界连通。

优选地，基体的高度为10-20mm，支撑部的高度不宜太高，小于承接部的高度为宜。

进一步地，所述雾化平面的上端面凸出于所述承接部上端面，凸出范围为0.1-0.5mm。凸出高度只要满足利于离散的金属液滴不接触基体，直接飞到腔室内即可。

进一步地，所述承接部的直径范围在10-100mm，所述圆形凹槽的直径范围在5-90mm。

进一步地，所述转盘的转速为10000rpm-50000rpm。

进一步地，所述基体采用二氧化锆陶瓷、二氧化硅玻璃或不锈钢制成，不局限于上述几种材质，只要满足导热性小于20W/m/k的材料均可。

进一步地，所述通气孔的上端面小于等于所述雾化平面的下端面，通气孔设置的目的是为了在抽真空时可以将转盘内间隙的气体抽的更干净，转盘高速旋转时更加安全，因此通气孔的上端面与雾化平面的下端面的接触面积越大抽真空时雾化平面的稳定性越好。

较现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、本发明采用导热性较差即导热性小于20W/m/k的材料作为基体，可有效减少由转盘传递到高速电机上的热量，防止其影响高速电机正常工作；