[发明专利]一种铜锡合金含油轴承的制备方法

说明书

一种铜锡合金含油轴承的制备方法，包括以下步骤：S1、将铜粉进行先氧化后还原处理得到多孔铜粉，并将所述多孔铜粉与锡粉混合后在450℃～650℃的温度下加热5min～8min，得到锡含量为3wt％～5wt％的第一铜锡合金粉末；S2、将所述第一铜锡合金粉末与锡含量为12wt％～14wt％的第二铜锡合金粉末混合，得到锡含量为9.5wt％～10.5wt％的混合粉末；S3、将所述混合粉末压制成生坯后在680℃～720℃的温度下烧结15min～25min。使制得的含油轴承不易产生缺角且具有高孔隙率。

技术领域

本发明涉及粉末冶金技术领域，尤其涉及一种铜锡合金含油轴承的制备方法。

背景技术

铜锡合金粉末是用于制备含油轴承的主要原料，含油轴承内部具有均匀分布的孔隙，因此经过浸油处理后具有自润滑性能。而含油轴承的性能大部分取决与铜锡合金粉末的性能，其中，铜锡合金粉末的成型性能与杂质含量对含油轴承性能的影响尤为关键。

使用传统的铜锡合金粉末难以制备高孔隙率的含油轴承，同时传统的铜锡合金粉末所压制的含油轴承的生坯，其生坯强度较低，容易产生缺角和裂纹，对含油轴承的性能造成不良影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种铜锡合金含油轴承的制备方法，使制得的含油轴承不易产生缺角且具有高孔隙率。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种铜锡合金含油轴承的制备方法，包括以下步骤：

S1、将铜粉进行先氧化后还原处理得到多孔铜粉，并将所述多孔铜粉与锡粉混合后在450℃～650℃的温度下加热5min～8min，得到锡含量为3wt％～5wt％的第一铜锡合金粉末；

S2、将所述第一铜锡合金粉末与锡含量为12wt％～14wt％的第二铜锡合金粉末混合，得到锡含量为9.5wt％～10.5wt％的混合粉末；

S3、将所述混合粉末压制成生坯后在680℃～720℃的温度下烧结15min～25min。

本发明的有益效果在于：将铜粉进行先氧化后还原处理后，能够得到表面粗糙且具有孔隙的多孔铜粉，多孔铜粉的粗糙表面能够增大多孔铜粉与锡粉之间的摩擦力，使多孔铜粉与锡粉之间不易发生偏析，而且多孔铜粉相较于实心铜粉具有更低的颗粒密度，使得多孔铜粉与锡粉的密度相近，进一步降低了偏析的可能性，因此通过混合能够使锡粉在铜粉中均匀分布，同时传统的含油轴承中的孔隙源于粉末之间的间隙，而通过将铜粉先氧化后还原处理制得的多孔铜粉本身便具有一定的孔隙，从而能够大幅提升制得的含油轴承的孔隙率，使含油轴承浸油处理后具有更佳的自润滑效果，第二铜锡合金粉末的锡含量为12wt％～14wt％，其硬度较高，第一铜锡合金粉末的锡含量为3wt％～5wt％，其硬度较低且具有良好的可塑性，同时较纯铜粉具有更佳的抗氧化性，不易产生金属氧化物杂质，将硬度高的第二铜锡合金粉末与硬度较低的第一铜锡合金粉末混合，能够得到成型性能良好且锡含量为9.5wt％～10.5wt％的混合粉末，因此制得的含油轴承的生坯具有较高的生坯强度，不易产生缺角和裂纹。

附图说明

图1所示为本发明的一种铜锡合金含油轴承的制备方法的流程示意图；

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：将铜粉进行先氧化后还原处理得到多孔铜粉，并将所述多孔铜粉与锡粉混合后进行加热扩散处理，得到锡含量为3wt％～5wt％的第一铜锡合金粉末，之后将所述第一铜锡合金粉末与锡含量为12wt％～14wt％的第二铜锡合金粉末混合，得到锡含量为9.5wt％～10.5wt％的混合粉末。

请参照图1所示，本发明提供的一种铜锡合金含油轴承的制备方法，包括以下步骤：