[发明专利]成型体的制造方法

说明书

本发明提供能够在被粘物上均匀覆盖树脂膜的成型体的制造方法，其具备：将包含丙烯酸类聚合物与聚合引发剂的粘合片层叠在树脂膜表面，制造层叠有树脂膜与粘合片的树脂层叠体的工序；将所述树脂层叠体按压于被粘物，仿效所述被粘物的表面形状边延伸所述树脂膜边用所述树脂膜覆盖所述被粘物的工序，俯视时所述树脂层叠体的形状大于所述被粘物的形状，所述覆盖工序中以100℃以上180℃以下的温度加热所述树脂层叠体，在减压环境下、在平面上将所述树脂层叠体叠加并按压于所述被粘物后，对所述树脂膜的与所述被粘物相反侧的环境加压，所述粘合片在升温速度10℃/分钟的示差扫描热量测定中，在100℃以上180℃以下的范围具有发热峰。

技术领域

本发明涉及一种成型体的制造方法。

背景技术

丙烯酸类的粘合剂用于层叠并粘合触控面板、手机、显示器、贴合玻璃等基材。

专利文献1中记载了一种适合用于手机、触控面板等移动信息终端的面板保护膜、尤其适合用于玻璃制面板，且能够仿效面板的形状而粘合的保护膜用粘着片。专利文献1中公开了一种依次层叠硬涂层、透明基材膜、粘合剂层、聚酯类膜、粘着剂层及剥离片而成的保护膜用粘着片。

专利文献2中记载了一种含有具有交联性官能团的主聚合物、具有氢键性官能团的低分子量聚合物、及异氰酸酯类交联剂的作为用于触控面板的丙烯酸类粘着剂的粘着剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-035431号公报

专利文献2：日本特开2013-001769号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，利用粘合剂进行粘合的被粘物与层叠物的形状、种类多种多样。例如，经由粘合层而将树脂膜覆盖在复杂形状的被粘物时，要求能够仿效被粘物的形状粘合树脂膜、并均匀地进行粘合。

专利文献1中记载的保护膜用粘着片的层构成复杂、成本高，且存在因树脂膜的弹性力导致不易仿效高段差进行粘合的技术问题。

虽然专利文献2中记载了透明导电膜的电特性的变动少，同时耐湿热稳定性与段差追从性良好，不易产生白化、发泡的效果，但预想其不易仿效高段差进行粘合。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其技术问题在于提供一种能够在被粘物上均匀覆盖树脂膜的成型体的制造方法。

解决技术问题的技术手段

即，本发明采用了以下的构成。

[1]一种成型体的制造方法，其特征在于，具备：将包含丙烯酸类聚合物与聚合引发剂的粘合片层叠在树脂膜的表面，制造层叠有所述树脂膜与所述粘合片的树脂层叠体的工序；以及将所述树脂层叠体按压于被粘物，仿效所述被粘物的表面形状边延伸所述树脂膜边用所述树脂膜覆盖所述被粘物的工序，俯视所述树脂层叠体时的形状大于俯视所述被粘物时的形状，所述覆盖工序为以100℃以上、180℃以下的温度对所述树脂层叠体进行加热，在减压环境下、在平面上将所述树脂层叠体叠加并按压于所述被粘物后，对所述树脂膜的与所述被粘物相反侧的环境进行加压的工序，所述粘合片在升温速度10℃/分钟的示差扫描热量测定中，在100℃以上、180℃以下的范围具有发热峰。

[2]根据[1]所述的成型体的制造方法，其中，所述粘合片进一步包含丙烯酸类单体或丙烯酸类低聚物。

[3]根据[2]所述的成型体的制造方法，其中，所述丙烯酸类单体为含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体或具有羟基的多官能丙烯酸酯单体。

[4]根据[2]所述的成型体的制造方法，其中，所述粘合片含有固化性氨基甲酸酯丙烯酸酯作为所述丙烯酸类单体或丙烯酸类低聚物的至少一部分。