[发明专利]一种基于键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种基于键合工艺的热式风速风向传感器的制备方法，其特征是：具有如下步骤：

a、清洗硅圆片，在硅圆片表面旋涂光刻胶层，并曝光进行图形化，露出需要刻蚀的硅衬底；

b、刻蚀掉硅圆片的硅衬底部分，形成硅柱；

c、利用键合工艺，将二氧化硅绝热层与带有硅柱的硅圆片进行键合；

d、采用腐蚀与研磨方法双面减薄上述键合后的结构，其中硅圆片减薄至硅柱的下端面露出二氧化硅绝热层，二氧化硅绝热层减薄至硅柱上端面保留一层薄的二氧化硅；

e、利用溅射工艺，在二氧化硅绝热层背面对应硅柱所在位置，分别制备中心测温元件、加热元件和上下游测温元件。

2.根据权利要求1所述热式风速风向传感器的制备方法，其特征是：步骤c中的键合工艺在真空环境下进行，二氧化硅绝热层在重力作用下流入硅圆片表面的空隙中，键合结束后，进熔炉中进行回流处理。

3.根据权利要求1所述热式风速风向传感器的制备方法，其特征是：步骤d中，减薄二氧化硅绝热层时硅柱上端面所保留的二氧化硅的厚度为10微米。

4.根据权利要求1所述热式风速风向传感器的制备方法，其特征是：步骤e中，溅射工艺所采用的金属为铂。