[发明专利]一种无线充电模块及装配方法

权利要求书

1.一种无线充电模块，其特征在于，所述无线充电模块包括：

至少一个下壳体，所述下壳体为内周壁具有阶梯台肩的凹腔结构；

至少一个上盖板，所述上盖板面向下壳体的一面边缘处设置有用于连接车内电力线的车规连接器，所述下壳体对应所述车规连接器位置处凹陷形成第一缺口；

所述上盖板盖封在下壳体的开口面上，所述车规连接器设置在所述第一缺口内，并根据车规连接器自身厚度尺寸形成容纳PCBA、及充电线圈组件的容置空间。

2.根据权利要求1所述一种无线充电模块，其特征在于，所述下壳体为电磁屏蔽的金属材质；

所述PCBA面向所述下壳体底面的四周边缘处，涂覆有一层锡层；

所述PCBA的四周边缘与所述阶梯台肩相互贴合设置，构成电磁屏蔽空间；

所述PCBA上方设置所述充电线圈组件。

3.根据权利要求1所述一种无线充电模块，其特征在于，无线充电模块还包括一个提高产品EMC等级要求及静电防护的片状屏蔽罩；

所述PCBA的相反于阶梯台肩一面的四周边缘涂覆另一层锡层，在所述PCBA上方设置所述片状屏蔽罩；

所述片状屏蔽罩的中间区域与所述PCBA相互绝缘。

4.根据权利要求3所述一种无线充电模块，其特征在于，所述上盖板采用PCB板材质，在所述上盖板面向所述PCBA的一面上印制有电路布线、及焊接有连接排针，所述连接排针通过电路布线与车规连接器连接；

在所述PCBA上焊接有与连接排针相互匹配的连接排母。

5.根据权利要求3所述一种无线充电模块，其特征在于，所述片状屏蔽罩的中间区域的绝缘处理包括冲出凸包避空，或者进行绝缘涂料处理。

6.根据权利要求3所述一种无线充电模块，其特征在于，所述片状屏蔽罩的厚度为0.3-1mm。

7.根据权利要求1所述一种无线充电模块，其特征在于，所述上盖板采用PCB板材质，在所述上盖板面向充电线圈组件一面上集成设置有近场通讯的NFC线圈单元。

8.根据权利要求1所述一种无线充电模块，其特征在于，所述上盖板集成扩展包括梳状电路、温度检测点。

9.一种无线充电模块装配方法，所述装配方法应用上述权利要求1-8任意之一的无线充电模块，其特征在于，所述装配方法包括以下步骤：

S1：提供一个内周壁具有阶梯台肩的下壳体，在所述阶梯台肩上设置用于控制无线充电电路的PCBA；

在所述PCBA面向阶梯台肩一面的四周边缘处涂覆一层锡层，所述锡层与阶梯台肩相互贴合接触；

S2：提供一个上盖板，所述上盖板面向下壳体的边缘设置所述车规连接器、及连接排针；

所述车规连接器通过上盖板中的电路布线连接所述连接排针；

所述PCBA上对应所述连接排针设置有连接排母；

S3：所述PCBA上方固定设置有所述充电线圈组件，所述充电线圈组件与PCBA相互连接；

S4：所述下壳体对应所述车规连接器的位置处开设有第一缺口，所述上盖板与下壳体封闭装配时，所述连接排针与连接排母对正扣合，所述车规连接器安装在所述第一缺口位置处；

所述上盖板与下壳体通过沉头螺钉固定封装；

S5：将封装完成的无线充电模块装配入车载面板内，车载电力线与所述车规连接器连接，通过所述PCBA控制充电线圈组件对充电终端设备进行无线充电。

10.根据权利要求9所述一种无线充电模块装配方法，其特征在于，在步骤S2之后，步骤S2还增设有步骤2.1，所述步骤2.1包括：

步骤2.1：提供一个用于提高EMC等级及静电防护需要的片状屏蔽罩，所述PCBA面向上盖板一面的四周边缘处涂覆另一层锡层；

所述片状屏蔽罩盖合在所述PCBA上方，将所述PCBA完全容纳在片状屏蔽罩与下壳体构成电磁屏蔽空间内。