[发明专利]导电探针及使用和制造方法、降低导电探针放电的方法在审
| 申请号: | 201811053339.2 | 申请日: | 2018-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN109239421A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
| 发明(设计)人: | 王胜利;杨应俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R1/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电探针 弯折部 放电 耐高温绝缘材料 支撑 电接触部 裸露部位 电连接 夹角为 减小 制造 生产 | ||
本发明公开了一种导电探针及使用和制造方法、降低导电探针放电的方法。所述导电探针,包括支撑部和弯折部,所述支撑部的一端和弯折部电连接,所述支撑部和弯折部之间夹角为β,β∈(90°-180°);所述弯折部包裹有耐高温绝缘材料,所述弯折部包括电接触部;通过使用耐高温绝缘材料包裹导电探针的放电裸露部位,减少导电探针放电;从而减小导电探针放电对使用造成的影响;结构简单,生产方便,使用可靠。
技术领域
本发明涉及导电探针及使用和制造方法、降低导电探针放电的方法。
背景技术
对于正装和倒装的LED晶粒,由于N极和P极在同一侧;为了测试LED晶粒的电参数和光参数,需要同时对LED晶粒的N极和P极导入测试电。
目前广泛采用的测试方案是:将LED晶粒分别通过测试探针导入测试电。然而,随着LED晶粒越来越小,N极探针和P极探针之间因距离太近而放电造成探针加快烧蚀且影响LED测试的光参数和电参数。
发明内容
为改善N极探针和P极探针因距离太近放电,影响探针寿命,同时延伸及导电探针放电影响使用的问题;本发明提出一种导电探针及其制造方法和使用方法、降低导电探针放电的方法。
本发明的技术方案为:一种导电探针,包括支撑部和弯折部,所述支撑部的一端和弯折部电连接,所述支撑部和弯折部之间夹角为β,β∈(90° 180°);
所述弯折部包裹有耐高温绝缘材料,所述弯折部包括电接触部。
通过使用耐高温绝缘材料降低导电探针放电,减小导电探针使用因放电带来的影响;技术方案简单,改善导电探针的使用效果;而且,能够降低导电探针弯折部的光洁度要求,降低导电探针的制造成本。
进一步的,所述支撑部远离弯折部的一端设置有止转部,所述止转部与弯折部在同一平面内;所述止转部用于放置支撑部旋转而造成弯折部位置移动影响导电探针使用。
进一步的,所述耐高温绝缘材料为变压器绝缘漆;变压器绝缘漆为现有的材料,成本低廉,使用方便。
进一步的,所述弯折部远离支撑部的一端为电接触部;使导电探针结构简单,而且用于与待测试设备电连接的电接触部占用空间最小。
一种如上所述导电探针的使用方法,
S1:所述弯折部远离支撑部的一端为电接触部,导电探针使用前将电接触部的高温绝缘材料去除;保证弯折部上除电接触部外的部分均包裹有耐高温绝缘材料,从而使弯折部有最少的裸露面积,降低导电探针放电;
S2:去除了高温绝缘材料的电接触部与待测试电极电接触。
将电接触部用砂纸磨除耐高温绝缘材料。
一种如上所述导电探针的制造方法,
将弯折部浸入液态耐高温绝缘材料;将弯折部晾干/烘干,使弯折部被耐高温绝缘材料包裹;使耐高温绝缘材料能够简单均匀附着在弯折部,降低制造难度。
一种降低导电探针放电的方法,其特征在于:将导电探针放电部位包裹耐高温绝缘材料,使用时将导电探针电接触部的耐高温绝缘材料去除;通过采用耐高温绝缘材料阻隔弯折部的裸露部位,降低导电探针放电;结构简单,使用方便可靠。
本发明的有益效果在于:通过使用耐高温绝缘材料包裹导电探针的放电裸露部位,减少导电探针放电;从而减小导电探针放电对使用造成的影响;结构简单,生产方便,使用可靠。
附图说明
图1为本发明导电探针结构示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市矽电半导体设备有限公司,未经深圳市矽电半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811053339.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





