[发明专利]一种LED灯的生产工艺及其焊接治具

说明书

本发明公开一种LED灯的生产工艺及其焊接治具，该焊接治具包括预定位承载板、PCB定位块、底部散热托板、顶部散热压板、左固定提手、右固定提手；以可拼接的方式设计预定位承载板，该预定位承载板一开始与PCB定位块、底部散热托板三者拼接在一起，形成完整的一整块底部组件，在装上待焊产品压下顶部散热压板后，用左固定提手和右固定提手夹在PCB定位块、底部散热托板两侧，向上提起时，预定位承载板自动脱落，使待焊产品大部分都裸露出来，有利于过炉焊接时直接利用热空气传热，焊接效率高。本发明工艺采用了上述新的焊接治具，不但提高了生产效率，而且得到发光元件与PCB之间的良好的气泡比率<5%，提高了产品品质。

技术领域

本发明涉及灯具领域技术，尤其是指一种LED灯的生产工艺及其焊接治具。

背景技术

专利号为201710720364.0的中国发明专利公开一种导热管与PCB的焊接工艺及夹具，此种夹具是在底座上设置有至少一个开槽，开槽在底座上排列，待焊接组件被放置于开槽中，开槽内部紧贴着待焊接组件相对的两个第一侧面，待焊接组件为导热管与PCB粘贴形成的，第一侧面平行于导热管与PCB的贴合面。此外，导热管与PCB的焊接夹具还包括上盖，上盖与底座卡扣，用于夹住待焊接组件相对的两个第二侧面，两个第二侧面与两个第一侧面构成待焊接组件的四个侧面。

此种现有的焊接夹具由于自身结构的缺陷存在以下不足：

1、开槽内部紧贴着焊接组件相对的两个第一侧面，再盖上面积与底座相同大小的上盖后，将待焊接组件完全遮挡起来，上盖扣合后无法看到待焊接组件是否出现歪斜、偏位问题，并且置放于加入炉后也无法观察焊接情况。

2、由于厚重的底座才能够铣出足够深的开槽，使得开槽位置加工难度大，成本高。并且焊接夹具整体厚重，不易于搬动，给反复多次进出焊接炉的移动操作加工造成不便。

3、待焊接组件基本是被封在底座和上盖之间，过炉时不利于热空气直接接触待焊接组件，需要靠底座和上盖传热，使得热传递慢，焊接效率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED灯的生产工艺，此工艺可以制成具有超强散热效果的LED灯，并且能够减少发光元件与PCB之间的焊接气泡，得到良好的气泡比率&lt;5%，提高产品品质；

本发明的另一目的是提供一种LED灯的焊接治具，能够直接观察LED灯的放置是否有歪斜、偏位以及焊接状况，且该焊接治具可拼接，生产组装容易且成本低，LED灯焊接位置外露，有利于空气热传递，焊接效率提高。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种LED灯的生产工艺，包括以下步骤

第1步，PCB的A面刮锡：采用熔点为217-230℃的高温锡膏对PCB的A面刮锡；

第2步，发光元件贴片：将发光元件与PCB的A面贴片；

第3步，真空回流焊：采用真空回流炉对PCB与发光元件进行焊接形成PCB组件，真空回流炉能够减少发光元件与PCB的A面之间的焊接气泡，得到良好的气泡比率&lt;5%；

第4步，PCB的B面刮锡：采用熔点为180-187℃的中温锡膏对PCB组件中PCB板的B面进行刮锡；

第5步，在焊接治具中依次放入第一片PCB组件、导热管、第二片PCB组件，使两片PCB组件的PCB的B面朝向导热管；

第6步，焊接治具置入过炉焊接设备中，使两片PCB组件的PCB的B面与导热管焊接固定在一起，形成LED灯成品。

作为一种优选方案，所述发光元件为多颗贴片式LED灯珠。

作为一种优选方案，所述导热管是真空铜管。