[发明专利]陶瓷外壳气密性检测试验夹具

说明书

本发明提供了一种陶瓷外壳气密性检测试验夹具，属于陶瓷气密性检验技术领域，包括托盘，所述托盘的中心设有通气孔，所述托盘用于承托陶瓷外壳的盘面设有与所述通气孔连通的分压通道。本发明提供的陶瓷外壳气密性检测试验夹具，通过设置分压通道，将从中心通气孔通过的气流分散到分压通道，增加容纳气流的体积，使得相同流量的气体与托盘的接触面积增大，减少托盘中心点的压力，避免压力集中，进而减小压力过分集中造成陶瓷外壳裂纹的问题，避免对陶瓷外壳造成损坏。

技术领域

本发明属于陶瓷气密性检验技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷外壳气密性检测试验夹具。

背景技术

陶瓷外壳可用于系统级封装，涉及到的封装形式包括：陶瓷针栅阵列(CPGA型)外壳、陶瓷四边扁平(CQFP型)外壳、陶瓷双列直插(CDIP型)外壳、多芯片陶瓷(MCP型)外壳、陶瓷无引线片式载体(CLCC型)外壳、陶瓷小外形(CSOP型)外壳、陶瓷扁平(CFP型)外壳、陶瓷焊盘阵列(CLGA型)外壳等。陶瓷外壳与配套盖板组成密封腔体，为内部电路提供物理保护和机械支撑。

陶瓷外壳气密性检测，是通过示踪气体氦(He)进行检漏，所用仪器是质谱检漏仪。常规用检漏夹具为不锈钢托盘，外形尺寸190.00mm(参考值)，厚度为12.00mm(参考值)，中心的气压通道尺寸为φ5.00mm(参考值)。

在进行检漏时，将陶瓷外壳按检漏要求放在托盘上，启动质谱检漏仪进行抽气，由于托盘只有一条气压通道，参见图5，抽气时气压集中在陶瓷外壳4腔体内的中心点上，造成陶瓷外壳中心点受到的压力过大，陶瓷外壳很容易发生瓷裂，如图6所示，陶瓷外壳因压力集中出现裂纹5。陶瓷外壳使用常规检漏夹具检漏时发生瓷裂现象，是由于检漏抽气时，大气压都集中在一个气压通道，从而使得陶瓷外壳内部受力点压力过大，导致陶瓷裂开，进而导致陶瓷成品率低，制作成本增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷外壳气密性检测试验夹具，以解决现有技术中存在的陶瓷外壳检漏时容易开裂的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种陶瓷外壳气密性检测试验夹具，包括托盘，所述托盘的中心设有通气孔，所述托盘用于承托陶瓷外壳的盘面设有与所述通气孔连通的分压通道。

进一步地，所述分压通道包括多个以所述通气孔为中心沿所述托盘径向延伸分气凹槽，所述分气凹槽与所述通气孔连通，所述分气凹槽的长度小于所述托盘的半径。

进一步地，所述分气凹槽为两个，两个所述分气凹槽呈一字型设置。

进一步地，所述分气凹槽为三个以上，各所述分气凹槽以所述通气孔为中心呈放射状均匀分布。

进一步地，所述分气凹槽的长度小于用于检测的陶瓷外壳的腔体的宽度的一半。

进一步地，所述托盘的厚度为10mm-14mm，所述分气凹槽的深度为所述托盘厚度的1/4-1/3。

进一步地，所述分气凹槽的宽度与所述通气孔的孔径相同。

进一步地，所述托盘上以所述通气孔为中心设有用于放入密封圈的环形凹槽，所述环形凹槽设置在与所述分压通道相对的一面且位于所述分压通道之外。

进一步地，所述通气孔的孔径为4mm-6mm。

进一步地，所述托盘为不锈钢件。

本发明提供的陶瓷外壳气密性检测试验夹具的有益效果在于：与现有技术相比，本发明陶瓷外壳气密性检测试验夹具,通过设置分压通道，将从中心通气孔通过的气流分散到分压通道，增加容纳气流的体积，使得相同流量的气体与托盘的接触面积增大，减少托盘中心点的压力，避免压力集中，进而减小压力过分集中造成陶瓷外壳裂纹的问题，避免对陶瓷外壳造成损坏。

附图说明