[发明专利]一种提高食用菌品质的栽培方法在审
申请号: | 201811041945.2 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN108934767A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 张晓峰 | 申请(专利权)人: | 界首市万花巢生物科技有限公司 |
主分类号: | A01G18/00 | 分类号: | A01G18/00;A01G18/20 |
代理公司: | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人: | 付涛 |
地址: | 236500 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 食用菌 制备 栽培 食用菌栽培技术 灭菌处理 市场推广 栽培基质 覆土 基质 主料 光源 添加剂 接种 香菇 刺激 | ||
本发明公开了一种提高食用菌品质的栽培方法,属于食用菌栽培技术领域,包括以下步骤:(1)主料的处理;(2)覆土的制备;(3)栽培基质的制备;(4)灭菌处理;(5)接种;(6)声光源交替刺激。本发明提供了一种提高食用菌品质的栽培方法,其方法科学合理,在基质的制备中无任何添加剂,安全可靠,最终制得的食用菌不仅产量有所提高,其食用菌中活性成分的含量也有所增加,从一定程度上提升了香菇的品质,具有很好的经济效益和市场推广价值。
技术领域
本发明属于食用菌栽培技术领域,具体涉及一种提高食用菌品质的栽培方法。
背景技术
食用菌是指子实体硕大、可供食用的蕈菌(大型真菌),通称为蘑菇。中国已知的食用菌有350多种,其中多属担子菌亚门。常见的食用菌有:香菇、草菇、蘑菇、木耳、银耳、猴头、竹荪、松口蘑(松茸)、口蘑、红菇、灵芝、虫草、松露、白灵菇和牛肝菌等;少数属于子囊菌亚门,其中有:羊肚菌、马鞍菌、块菌等。食用菌不仅味美,而且营养丰富,常被人们称作健康食品,如香菇不仅含有各种人体必需的氨基酸,还具有降低血液中的胆固醇、治疗高血压的作用,还发现香菇、蘑菇、金针菇、猴头中含有增强人体抗癌能力的物质。
由于食用菌具有很好的经济价值和药用价值,市场上食用菌的需求量越来越大,现有的对于食用菌的栽培技术虽然在不断完善,但是其所产出的食用菌的产量和品质仍然无法满足市场需求,另外现在为了防止杂菌污染和加快食用菌的生长速度,在培养的过程中加入大量的化学杀菌剂和植物生长调节剂,给食用菌的食用带来一定的安全隐患。
发明内容
本发明的目的是针对现有的问题,提供了一种提高食用菌品质的栽培方法,其方法科学合理,在基质的制备中无任何添加剂,安全可靠,最终制得的食用菌不仅产量有所提高,其食用菌中活性成分的含量也有所增加,从一定程度上提升了香菇的品质,具有很好的经济效益和市场推广价值。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种提高食用菌品质的栽培方法,包括以下步骤:
(1)主料的处理:
a. 称取相应重量份的棉籽壳122~128份、木屑72~78份、玉米芯52~58份、水稻秸秆46~48份共同置于石灰水中进行浸泡,浸泡处理的时间为16~18h;
b. 将操作a中浸泡处理后的主料取出直接置于反应釜中,反应釜内的压力控制为0.32~0.38MPa,反应釜内的温度控制为82~88℃,处理的时间为22~24min;
c. 将操作b中处理后的主料置于粉碎机内进行粉碎,粉碎机的转速为1250~1350rpm,粉碎处理42~48min即可;
(2)覆土的制备:
a. 将杀菌剂和无菌水按照1:120~180的比例进行稀释制得杀菌液A,然后取长期种植莲藕的河泥置于杀菌液A中进行浸泡,在浸泡的同时不断搅拌,搅拌处理22~28min后,静置6~8min后过滤得滤渣;
b. 将操作a中获得的滤渣置于烘箱内进行干燥,干燥至含水率为3.5~4.5%,将干燥后的河泥挤压成土即可;
(3)栽培基质的制备:
a. 称取相应重量份的麸皮19~21份、米糠11~15份、玉米粉13.5~14.5份、白糖21~23份、杀菌剂10.5~11.5份、步骤(1)制得的主料270~330份共同置于搅拌罐内,搅拌罐内的温度控制为56~64℃,搅拌混匀得混合料;
b. 将操作a制得的混合料与步骤(2)中的覆土按照循环往复的方式填充到食用菌接种袋中,直至填充至接种袋总体积的3/5~4/5,其填充的具体程序为:将操作a中制得的混合料填充于接种袋中,填充的高度为3.2~3.8cm,然后将步骤(2)中的覆土平铺到混合料的上方,平铺的厚度为0.9~1.1cm;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于界首市万花巢生物科技有限公司,未经界首市万花巢生物科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811041945.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。