[发明专利]一种用于电子产品的表面处理剂及处理方法

权利要求书

1.一种用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)按设计分别配制底漆、中漆和面漆；

2)在待处理的电子产品表面喷涂一层底漆，底漆厚度为6～9μm，83～87℃烘烤15～25min；

3)在底漆上喷涂一层中漆，中漆厚度为8～10μm，83～87℃烘烤15～25min；

4)在中漆上喷涂一层面漆，面漆厚度为12～14μm，在55～65℃条件下至表干，再经过紫外照射固化后在100℃下烘烤25～35min；

所述底漆组成为质量比10:1:10～12混合的透明漆料A、固化剂A和稀释剂A，所述中漆组成为质量比12:1:12～14混合的漆料B、固化剂B和稀释剂B，所述面漆组成为质量比25:1:15～20混合的漆料C、固化剂C和稀释剂C；其中，所述透明漆料A为水性丙烯酸乳液，固化剂A为芳香胺固化剂，稀释剂A为去离子水；所述漆料B为环氧树脂和颜料混合物，固化剂B为芳香胺固化剂，稀释剂B为天那水；所述漆料C为环氧树脂与亮光剂的混合物，或者漆料C为环氧树脂与哑光剂的混合物，固化剂C为酸酐固化剂，稀释剂C为天那水。

2.如权利要求1所述的用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：所述底漆和面漆均采用500目尼龙过滤网过滤，中漆采用400目尼龙过滤网过滤。

3.如权利要求1所述的用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：所述底漆的粘度为8.0～8.2s，中漆的粘度为8.8～9.0s，面漆的粘度为7.9～8.1s。

4.如权利要求1所述的用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：所述底漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力0.8～1.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa，往复速度1800～2100m/s，插补速度60～80m/s，泵浦压力3～4MPa，泵浦油压2～3MPa；所述中漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力0.8～1.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa，往复速度1800～2100m/s，插补速度60～80m/s，泵浦压力3～4MPa，泵浦油压2～3MPa；所述面漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力1.9～2.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa，往复速度1800～2100m/s，插补速度80～100m/s，泵浦压力4～5MPa，泵浦油压3～4MPa。

5.如权利要求1所述的用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：所述底漆和中漆在烘烤前均在常温下流平3～5min。

6.如权利要求1所述的用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：所述步骤4)中紫外固化能量为800～1000mj/cm²。