[发明专利]版图的拆分方法与拆分系统有效
申请号: | 201811038230.1 | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN109188857B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 马乐;韦亚一 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 版图 拆分 方法 系统 | ||
1.一种版图的拆分方法,其特征在于,所述拆分方法包括:
将版图中的至少一部分按照预拆分规则进行多种预拆分,形成多种版图组;
对不同的所述版图组进行仿真,得到各所述版图组的坏点总数;
提取所述坏点总数最少的所述版图组对应的拆分规则,以对所述版图进行拆分;在所述将版图中的至少一部分按照预拆分规则进行多种预拆分之前,所述拆分方法还包括:
对拆分版图中多种不同相邻两个图案的组合进行仿真,以得到各所述组合中两个图案在不同间隔时的坏点数;
当所述坏点数大于预定值时,确定对应的所述组合中两个图案的间隔范围为预拆分范围;
基于所述预拆分范围,确定所述预拆分规则。
2.根据权利要求1所述的拆分方法,其特征在于,所述将版图中的至少一部分按照预拆分规则进行多种预拆分,包括:
选择所述版图中的部分作为拆分版图;
对所述拆分版图进行多种所述预拆分。
3.根据权利要求1或2所述的拆分方法,其特征在于,所述预拆分规则为穷举规则。
4.根据权利要求1所述的拆分方法,其特征在于,所述预定值为A,且0≤A≤2。
5.根据权利要求1所述的拆分方法,其特征在于,所述组合有六个,分别为第一组合、第二组合、第三组合、第四组合、第五组合和第六组合,所述第一组合为两个间隔设置的正方形;第二组合为间隔设置的一个正方形和一个长方形,且所述长方形的短边和所述正方形的一个边之间的间隔形成所述正方形和所述长方形之间的间隔;第三组合为间隔设置的一个正方形和一个长方形,且所述长方形的长边和所述正方形的一个边之间的间隔形成所述正方形和所述长方形之间的间隔;第四组合为两个间隔设置的长方形,且两个所述长方形的长边之间的间隔形成两个所述长方形之间的间隔;第五组合为两个间隔设置的长方形,且一个所述长方形的长边和另一个所述长方形的短边之间的间隔形成两个所述长方形之间的间隔;第六组合为两个间隔设置的长方形,且两个所述长方形的短边之间的间隔形成两个所述长方形之间的间隔,
所述预定值为A,且A=0,所述第一组合的预拆分范围包括小于45nm的间隔范围以及大于75nm且小于150nm的间隔范围,所述第二组合的预拆分范围包括小于50nm的间隔范围以及大于85nm且小于140nm的间隔范围,所述第三组合的预拆分范围包括小于50nm的间隔范围以及大于70nm且小于135nm的间隔范围,所述第四组合的预拆分范围包括小于30nm的间隔范围以及大于70nm且小于110nm的间隔范围;所述第五组合的预拆分范围包括小于45nm的间隔范围以及大于80nm且小于135nm的间隔范围,所述第六组合的预拆分范围包括小于35nm的间隔范围。
6.根据权利要求1所述的拆分方法,其特征在于,各所述版图组包括至少一个子版图,
在所述对不同的所述版图组进行仿真之前,所述拆分方法还包括:对各所述版图组中的所述子版图进行优化;
所述对不同的所述版图组进行仿真,包括:对优化后的所述版图组进行所述仿真。
7.根据权利要求6所述的拆分方法,其特征在于,所述优化的过程包括:
将亚分辨率的辅助图形插入所述子版图中。
8.根据权利要求1所述的拆分方法,其特征在于,所述拆分方法还包括:
根据所述拆分规则对所述版图进行拆分。
9.一种版图的拆分系统,其特征在于,所述拆分系统包括:
预拆分单元,用于将版图中的至少一部分按照预拆分规则进行多种预拆分,形成多种版图组;
仿真单元,用于对不同的所述版图组进行仿真,得到各所述版图组的坏点总数;
拆分规则提取单元,用于根据所述坏点总数最少的所述版图组,提取拆分规则,以对所述版图进行拆分;
在所述将版图中的至少一部分按照预拆分规则进行多种预拆分之前,所述拆分方法还包括:
对拆分版图中多种不同相邻两个图案的组合进行仿真,以得到各所述组合中两个图案在不同间隔时的坏点数;
当所述坏点数大于预定值时,确定对应的所述组合中两个图案的间隔范围为预拆分范围;
基于所述预拆分范围,确定所述预拆分规则。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中国科学院微电子研究所;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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