[发明专利]一种麦克风和电子设备

说明书

本发明公开了一种麦克风和电子设备。该麦克风包括：具有内腔的壳体以及放置在壳体内腔中的麦克风单元；所述壳体上设置有用于所述麦克风单元的声孔；还包括用于密封声孔至麦克风单元之间通道的保护装置，所述保护装置包括声学密封的膜体，以及与膜体间隔开的刚性的背板，所述背板位于膜体靠近麦克风单元的一侧，所述背板上设置有导通孔；其中，所述膜体的声学顺应性大于麦克风单元中振膜的声学顺应性。

技术领域

本发明涉及电声技术领域，更具体地，涉及一种麦克风和电子设备。

背景技术

MEMS(微机电系统)是一种在其最通常的形式下能够被限定成利用微制造制成的小型化机械和电子-机械元件。MEMS麦克风单元能够首先被制造然后被封装在基板上的微机电式麦克风装置中。微机电式麦克风装置还能够被装配到诸如手机、平板电脑、便携式电脑、VR等的电子设备中，其应用非常广泛。

由于MEMS麦克风单元的尺寸比较小，因此制造的环境将影响具有微机电式麦克风装置的电子设备的性能。在MEMS麦克风单元中，振膜和背极板是非常重要的部件，振膜和背极板共同构成了电容器结构，可以实现声电的转换。通常，微机电式麦克风装置具有声学端口以使声音压力进入到MEMS麦克风单元中并能与其振膜相互作用。但是，这样的设计会导致灰尘或颗粒物也能够进入到声学端口中，并会因此导致微机电式麦克风装置的性能有可能被降低。

为了解决上述问题，在现有技术中，一些技术人员在声学端口处设置具有网孔的过滤器用以保护内部的MEMS麦克风单元。而为了消除灰尘或颗粒对微机电式麦克风装置的性能的影响，技术人员还试图减小声学端口的网孔的尺寸或者试图将刚性板过滤器使用在声学端口。但是，这将会在一定程度上降低微机电式麦克风装置的性能，例如信噪比(SNR)。并且，基于制造工艺的限制，目前使用的过滤器的网孔度都比较大，大约在100μm以上，因此，对于粒径比较小的灰尘或者颗粒不能实现有效的阻挡。并且，过滤器的尺寸也会影响到微机电式麦克风装置的性能。例如，在增大过滤器的厚度的情况下，信噪比可能会被降低。例如，在过滤器的网孔的尺寸减小的情况下，信噪比也可能会被降低。例如，在过滤器的厚度增大的情况下，微机电式麦克风装置的频率响应可能偏离。另外，现有的过滤器其抗压力的能力比较弱，例如一旦受到较大的风压或者水压的冲击，非常容易破裂或损坏，而无法对MEMS麦克风单元进行有效的保护。

由此可见，非常有必要提出一种麦克风的新方案，以解决现有技术中的至少一个问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种麦克风的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种麦克风，包括：具有内腔的壳体以及放置在壳体内腔中的麦克风单元；所述壳体上设置有用于所述麦克风单元的声孔；还包括用于密封声孔至麦克风单元之间通道的保护装置，所述保护装置包括声学密封的膜体，以及与膜体间隔开的刚性的背板，所述背板位于膜体靠近麦克风单元的一侧，所述背板上设置有导通孔；其中，所述膜体的声学顺应性大于麦克风单元中振膜的声学顺应性。

任选地或者另选地，所述壳体包括基体以及与基体共同封装所述麦克风单元的盖；所述声孔被设置在所述基板或者所述盖中。

任选地或者另选地，所述膜体由以下材料中的至少一种制成：聚合物、塑料、弹性体、金属、合金、金属玻璃或者介电材料，这些材料的延伸率或者极限强度比硅材料的高。

任选地或者另选地，所述膜体的杨氏模量小于100Gpa，应力小于10MPa。

任选地或者另选地，所述膜体在静止位置是平坦的。

任选地或者另选地，所述膜体是透气的。

任选地或者另选地，所述膜体是防水的。

任选地或者另选地，所述保护装置的声阻小于麦克风单元的声阻。

任选地或者另选地，所述膜体的初始张力小于麦克风单元中振膜的初始张力。