[发明专利]一种芯片引脚连通性智能测试系统在审
| 申请号: | 201811031304.9 | 申请日: | 2018-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN109061444A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
| 发明(设计)人: | 黄欢 | 申请(专利权)人: | 四川知创知识产权运营有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 控制器 传输带 智能测试系统 芯片引脚 连通性 伸缩杆 推送 隔板 全自动测试 芯片安全性 芯片测试仪 压敏传感器 测试效率 电动小车 技术效果 人工测试 人力成本 芯片测试 真空吸盘 电磁阀 机械臂 检测杆 连接端 排气管 检测 导轨 支架 芯片 节约 | ||
一种芯片引脚连通性智能测试系统,所述系统包括:第一传输带、第二传输带、第三传输带、支架、第一控制器、第一检测杆、压敏传感器、检测单元,机械臂、检测平台、第二控制器、真空吸盘、排气管、电磁阀、第一伸缩杆、导轨、电动小车、第三控制器、2个不同型号的芯片测试连接端、芯片测试仪、圆筒、隔板、推送结构;推送结构包括:第四控制器、第二伸缩杆;解决了现有的人工测试的不足,实现了对芯片的全自动测试,节约了人力成本,测试效率较高,芯片安全性较高的技术效果。
技术领域
本发明涉及芯片测试领域,具体地,涉及一种芯片引脚连通性智能测试系统。
背景技术
芯片为了保障质量在出厂前均需要进行测试,如芯片引脚连通性测试。
在现有技术中,主要是人工将芯片与芯片测试仪进行连接,然后进行测试,而在这过程中需要大量的人工参与,存在以下问题:
人工参与,人力成本较高,并且容易出错,且大量的人工参与存在静电隐患,容易损坏芯片,造成经济损失。
发明内容
本发明提供了一种芯片引脚连通性智能测试系统,解决了现有的人工测试的不足,实现了对芯片的全自动测试,节约了人力成本,测试效率较高,芯片安全性较高的技术效果。
为实现上述发明目的,本申请提供了一种芯片引脚连通性智能测试系统,所述系统包括:
第一传输带、第二传输带、第三传输带、支架、第一控制器、第一检测杆、压敏传感器、检测单元,机械臂、检测平台、第二控制器、真空吸盘、排气管、电磁阀、第一伸缩杆、导轨、电动小车、第三控制器、2个不同型号的芯片测试连接端、芯片测试仪、圆筒、隔板、推送结构;其中,第一传输带用于向检测平台传输待检测芯片;第一控制器用于控制第一传输带的开启与关闭;第一检测杆一端通过支架与第一传输带底座侧面固定连接,第一检测杆另一端延伸至第一传输带上表面;压敏传感器安装在第一检测杆另一端,压敏传感器与第一控制器和第二控制器均连接,机械臂一端与真空吸盘的上端连接,真空吸盘上设有排气孔,排气管一端穿过排气孔延伸至真空吸盘内,排气管内安装有电磁阀,第一伸缩杆上端与真空吸盘内表面连接,第一伸缩杆下端竖直向下;导轨一端与检测平台侧边连接,检测平台另一端延伸至待检测区域侧边;电动小车安装在导轨上,第三控制器用于控制电动小车的运动;圆筒安装在电动小车上表面,圆筒一端为开口状,圆筒的开口端向待检测区域延伸,圆筒内通过隔板将圆筒分为2个芯片测试连接端存放区,2个不同型号的芯片测试连接端分别存放在2个芯片测试连接端存放区内,2个芯片测试连接端存放区内均设有一推送结构,推送结构包括:第四控制器、第二伸缩杆,第四控制器用于控制第二伸缩杆的伸缩,第二伸缩杆一端与圆筒底部连接,第二伸缩杆另一端延伸至开口处与芯片测试连接端连接;2个不同型号的芯片测试连接端均与芯片测试仪连接,第二传输带、第三传输带分别位于检测平台左右两侧;压敏传感器将采集到的待检测芯片对压敏传感器压力信息传输给第一控制器和第二控制器,第一控制器基于压力信息停止第一传输带的传输,第二控制器基于压力信息生成检测指令、吸附指令、下放指令,并将吸附指令传输至机械臂和电磁阀,基于检测指令,检测单元对待检测芯片进行图像采集和图像分析,生成待检测芯片对应型号;基于吸附指令电磁阀关闭,基于吸附指令机械臂利用真空吸盘将待检测芯片吸附至检测平台的待检测区域;然后基于下放指令电磁阀开启,第一伸缩杆向下延伸,延伸预设距离将待检测芯片从真空吸盘推出后收回;当待检测芯片放置在待检测区域后,第三控制器控制电动小车行进到待检测区域侧边,当待检测芯片检测完成后,第三控制器控制电动小车回退到初始位置;当电动小车行进到待检测区域侧边后,基于生成待检测芯片对应型号,第四控制器控制推送结构将相应型号的芯片测试连接端推出,与待检测芯片进行连接测试;基于芯片测试仪的检测结果,芯片测试仪生成合格指令和不合格指令;基于合格指令电磁阀关闭,基于合格指令机械臂利用真空吸盘将合格检测芯片吸附至第二传输带上方,然后电磁阀开启,第一伸缩杆向下延伸,延伸预设距离将合格芯片从真空吸盘推出至第二传输带表面后收回;第二传输带将芯片传输至合格品区;基于不合格指令电磁阀关闭,基于不合格指令机械臂利用真空吸盘将不合格检测芯片吸附至第三传输带上方,然后电磁阀开启,第一伸缩杆向下延伸,延伸预设距离将不合格芯片从真空吸盘推出至第三传输带表面后收回;第三传输带将芯片传输至不合格品区;待芯片推出至第二传输带或第三传输带后,第一控制器开启第一传输带的传输,其中,所述系统还报警生成单元、报警单元、通信单元,生成单元用于基于芯片测试仪的检测结果,生成检测报告,通信单元将检测报告传输至预设终端,当检测结果为芯片不合格时,报警单元进行报警。
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