[发明专利]一种智能空气芯片

权利要求书

1.一种智能空气芯片，包括由微处理器、双向无线接收装置、无线网络组成的智能尘埃，所述智能尘埃通过无线网络将一些微尘散放在一个场地中，它们就能够相互定位，进一步通过双向无线接收装置收集数据并向微处理器传递信息，所述微处理器向基站的云端系数库传递信息；还包括形态不固定的空气芯片，所述空气芯片包括依次连接的第一电极层、功能材料层、第二电极层；其特征在于：还包括与第二电极层连接的第三运算层和云端传递层，其中：

所述第一电极层用于模拟突触后，所述第二电极层用于模拟突触前，所述功能材料层的材料为硫系化合物，所述功能材料层的电导用于模拟突触权重；通过给所述第一电极层施加第二脉冲信号来模拟突触后刺激，通过给所述第二电极层施加第一脉冲信号来模拟突触前刺激；所述功能材料层的电阻用于模拟生物神经元的激发态或静息态；

所述第三运算层用于空气芯片的高仿生，提取运算模拟功能，模拟生物神经元完成高智能运算，并将运算数据通过云端传递层上传至云端系数库储存；

所述神经网络的行为是由网络架构所决定的，网络架构包括：神经元个数、层数、层与层之间的连接类型。

2.根据权利要求1所述的一种智能空气芯片，其特征在于：所述空气芯片为3D存储芯片。

3.根据权利要求1所述的一种智能空气芯片，其特征在于：所述空气芯片包括隔离层、第一绝缘膜、圆形上芯片、圆形下芯片以及支撑层；所述圆形上芯片具有朝向所圆形下芯片凸起的凸块，所述凸块中具有第一贯穿孔，所述第一绝缘膜覆盖所述凸块的表面及所述第一贯穿孔在所述凸块的表面上的开口；所述圆形下芯片具有第二贯穿孔，所述隔离层覆盖所述第二贯穿孔在所述圆形下芯片表面上的开口；所述支撑层固定设置于所述圆形下芯片的表面，并夹设在所述圆形上芯片、圆形下芯片之间，使圆形上芯片的凸块卡设至支撑层形成的凹槽中，使所述圆形上芯片、圆形下芯片及支撑层密封连接。

4.根据权利要求1所述的一种智能空气芯片，其特征在于：所述生物神经元包括空间整合效应、时间整合效应、阈值特性、不应期、疲劳特性、兴奋与抑制、延时特性、输出激发特性、传导衰减特性、突触连接的可塑性、数字/模拟信号转换特性、新发现特性。

5.根据权利要求4所述的一种智能空气芯片，其特征在于：所述输出激发特性为神经元对输入的各种刺激经过整合后做出动作，产生脉冲输出，这种作用称之为输出激活或激发特性。