[发明专利]一种三氟甲磺酸铪催化的硅醚保护基脱除方法有效
申请号: | 201811025351.2 | 申请日: | 2018-09-04 |
公开(公告)号: | CN109180405B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 孙麒;龚珊珊;郑修安;陈继宗;黄华山;孔瑞 | 申请(专利权)人: | 江西科技师范大学 |
主分类号: | C07B41/02 | 分类号: | C07B41/02;C07C29/128;C07C37/055;C07C41/26;C07C67/29;C07C201/12;C07D317/20;C07F7/18;C07H1/00;C07H9/04;C07H15/04;C07H15/18;C07H23/00;C07C33/ |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三氟甲磺酸铪 催化 保护 脱除 方法 | ||
1.一种三氟甲磺酸铪催化的硅醚保护基脱除方法,其特征在于:具体是以三氟甲磺酸铪为催化剂,以硅醚保护的羟基化合物为底物,以甲醇作为溶剂,在室温条件下0.5-16小时即可高效脱除底物的各种硅醚保护基,粗产物经过常规硅胶柱层析纯化可高产率得到硅醚保护基脱除产物。
2.如权利要求1所述的一种三氟甲磺酸铪催化的硅醚保护基脱除方法,其特征在于:三氟甲磺酸铪催化试剂的用量为0.2mol‰-3mol%,即0.0002-0.03倍当量。
3.如权利要求1所述的一种三氟甲磺酸铪催化的硅醚保护基脱除方法,其特征在于:甲醇的含水量为0.3%,所述百分比为体积比。
4.如权利要求1所述的一种三氟甲磺酸铪催化的硅醚保护基脱除方法,其特征在于:底物在反应液中的浓度为0.15M,所述室温为20℃,反应体系无需惰性气体保护,敞开体系即可。
5.如权利要求1所述的一种三氟甲磺酸铪催化的硅醚保护基脱除方法,其特征在于:1°烷基TES,TBS,TIPS和TPS保护的简单底物,分别需要0.2mol‰,1mol‰,1mol%和3mol%当量的催化剂;1°,2°,3°烷基TBS以及芳基TBS保护的简单底物分别需要1mol‰,4-6mol‰,1mol%以及3mol%当量的催化剂。
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