[发明专利]一体成型电感成型方法

说明书

本发明涉及一种一体成型电感成型方法，步骤一，将线圈、SMD引脚、混合有热固性粘结剂和耦合剂的铁粉料放置在冷成型模的模腔中，以1.8~2.5T/cm2的压力进行预成型冷压，线圈固定于铁粉料中压制成半成品；步骤二，热成型模加热到预热温度，预热温度高于使热固性粘结剂软化、铁粉粒相对位移变得容易的软化温度；步骤三，半成品放置在热成型模设有的电感容置孔、SMD引脚容置孔中加热到软化温度；步骤三，对放置在电感容置孔、SMD引脚容置孔中的半成品以热固化压力进行热压，且升温到热固性粘结剂的热固化温度使热固性粘结剂固化并保压，完成一体式成型电感成型。该一体成型电感成型方法成型压力较低，线圈层间绝缘良好。

技术领域

本发明涉及电子元器件生产领域，尤其是一种一体成型电感成型方法。

背景技术

一体式成型电感(模压电感)相比传统组装式电感，因其低阻抗，低寄生电容，小体积、大电流，在高频和高温环境下仍能保持优良的温升电流及饱和电流等特性，被广泛使用于消费类、工业类、汽车类电子设备上；一体成型电感包括座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入铁粉料内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面；提高一体式成型电感中铁粉料的密度，达到5.7g/cm2能提高一体式成型电感的性能；传统的一体成型电感采用一次冷压成型后再加热固化的工艺，由于环氧树脂与磁性制粉混合过程中，包覆在铁粉料的环氧树脂完成第一阶段的固化，具有一定的硬度，存在冷压成型压力很高（6~7t/cm2）导致压机费用较高，包覆在粉料中的线圈易被压变形或被铁粉料刺破，造成线圈层间绝缘不良的不足，因此，设计一种成型压力较低降低压机费用，包覆在粉料中的线圈不会被压变形或被铁粉料刺破，线圈层间绝缘良好的一体成型电感成型方法，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是为了克服目前的一体成型电感采用一次冷压成型后再加热固化的工艺，由于环氧树脂与磁性制粉混合过程中，包覆在磁性制粉的环氧树脂完成第一阶段的固化，具有一定的硬度，存在冷压成型压力很高（6~7t/cm2）导致压机费用较高，包覆在粉料中的线圈易被压变形或被铁粉料刺破，造成线圈层间绝缘不良的不足，提供一种成型压力较低降低压机费用，包覆在粉料中的线圈不会被压变形或被铁粉料刺破，线圈层间绝缘良好的一体成型电感成型方法。

本发明的具体技术方案是：

一种一体成型电感成型方法，步骤一，将线圈、SMD引脚、混合有热固性粘结剂和耦合剂的铁粉料放置在冷成型模的模腔中，以1.8~2.5T/cm2的压力进行预成型冷压，线圈固定于铁粉料中压制成半成品；步骤二，热成型模加热到预热温度，预热温度高于使热固性粘结剂软化、铁粉粒相对位移变得容易的软化温度；步骤三，半成品放置在热成型模设有的电感容置孔、SMD引脚容置孔中加热到软化温度；步骤四，对放置在电感容置孔、SMD引脚容置孔中的半成品以热固化压力进行热压，且升温到热固性粘结剂的热固化温度使热固性粘结剂固化并保压，完成一体式成型电感成型。

所述的一体成型电感成型方法，成型压力较低降低压机费用，包覆在粉料中的线圈不会被压变形或被铁粉料刺破，线圈层间绝缘良好；先以较小压力进行预成型冷压，接着将半成品放置在热成型模的电感容置孔、SMD引脚容置孔中加热到软化温度，然后以热固化压力进行热压，且升温到热固性粘结剂的热固化温度使热固性粘结剂固化并保压，完成一体式成型电感成型；热固化压力远小于传统的一体成型电感采用一次冷压成型工艺的冷压成型压力；所述的一体成型电感成型方法成型压力较低降低压机费用，包覆在粉料中的线圈不会被压变形或被铁粉料刺破，线圈层间绝缘良好；热成型模加热到预热温度，利于缩短半成品中热固性粘结剂的加热软化时间和热压固化时间，提高生产效率；耦合剂能排除空气使铁粉料包覆线圈接触良好。