[发明专利]一体成型电感成型方法

权利要求书

1.一种一体成型电感成型方法，其特征是，步骤一，将线圈、SMD引脚、混合有热固性粘结剂和耦合剂的铁粉料放置在冷成型模的模腔中，以1.8~2.5T/cm2的压力进行预成型冷压，线圈固定于铁粉料中压制成半成品；步骤二，热成型模加热到预热温度，预热温度高于使热固性粘结剂软化、铁粉粒相对位移变得容易的软化温度；步骤三，半成品放置在热成型模设有的电感容置孔、SMD引脚容置孔中加热到软化温度；步骤四，对放置在电感容置孔、SMD引脚容置孔中的半成品以热固化压力进行热压，且升温到热固性粘结剂的热固化温度使热固性粘结剂固化并保压，完成一体式成型电感成型；所述的热固性粘结剂为酚醛树脂；铁粉料、酚醛树脂、耦合剂的重量配比为：铁粉料100：酚醛树脂3~5：耦合剂0.1~0.3；预热温度为160~180℃；软化温度为130~150℃，软化时间为30~60s；热固化温度为155℃~180℃，热固化压力为2~3.5T/cm2，保压时间50~120 s。

2.根据权利要求1所述的一体成型电感成型方法，其特征是，所述的热成型模包括：设有下压装置、加热装置和温控仪的下模，设有上压装置的上模；下压装置包括：下压板，若干个下压组件；下压组件包括：设于下模下端的下压柱孔，设于下模上端且下端与下压柱孔连通的电感容置孔，两个一一对应设于电感容置孔相对两侧端的SMD引脚容置孔，穿设于下压柱孔中的下压柱，下端与下压柱上端连接的下压头；下压头的上端伸入电感容置孔下端；下压柱的下端与下压板连接；上压装置包括：上压板，个数与下压组件个数相同且一一对应的上压组件；上压组件包括：设于上模上端且与上模下端贯通的上压头孔，设于上压头孔中且上端伸出上压头孔上端的上压头；上压头的上端与上压板连接。

3.根据权利要求2所述的一体成型电感成型方法，其特征是，所述的SMD引脚容置孔下端与电感容置孔侧边之间的距离大于SMD引脚容置孔上端与电感容置孔侧边之间的距离。