[发明专利]一种对点胶位置进行高度补偿的方法及装置

说明书

本发明公开一种对点胶位置进行高度补偿的方法及装置，包括：S1：在第一待点胶件中设定测高的探测位置，校准视觉系统与点胶头的位置关系，测量视觉系统与点胶头的高度差H；S2：校准激光测高模块与视觉系统的位置关系，测量视觉系统在探测位置的Z坐标Z1、激光测高模块在探测位置的Z坐标Z2、激光测高模块的激光到探测位置的测高值V1；S3：设定第二待点胶件的点胶位置；S4：测量激光测高模块在点胶位置的Z坐标Z3以及激光测高模块在点胶位置的激光的测高值V2；S5：点胶位置的Z坐标Z新＝Z1+H‑V1‑Z2+V2+Z3；S6：将Z新补偿到点胶位置的Z坐标，本发明还公开一种对点胶位置进行高度补偿的装置，本发明的技术方案可以对点胶位置进行高度补偿，从而使点胶质量稳定。

技术领域

本发明涉及电子元器件制造技术领域，特别涉及一种对点胶位置进行高度补偿的方法及装置。

背景技术

点胶系统是一种广泛应用在电子元器件制造领域的工艺设备，其使用范围覆盖了产品的粘接、灌封、涂层、密封、填充、点滴、划线涂胶等工艺，主要用于对产品工艺中的胶水、油漆等液体精确点、注、点滴到每个产品精确位置。点胶系统的点胶位置精度直接影响了点胶工艺的质量，尤其是接触式点胶，因此需要对点胶位置进行补偿。

然而，目前在工业生产应用中，点胶系统大多是通过视觉系统补偿XY平面的坐标从而达到点胶位置补偿的目的。由于采用接触式点胶时，仅补偿XY的坐标只能达到平移补偿的效果，不能对点胶位置的高度即Z轴进行补偿，而点胶位置的高度则影响最终的工件点胶质量。因此，当待点胶工件的高度不一致时，没有高度位置补偿的点胶方法将无法实现良好的点胶效果，点胶质量较差。

因此，如何对点胶位置高度进行补偿，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种对点胶位置进行高度补偿的方法及装置，旨在解决现有的点胶系统无法对点胶位置进行高度补偿的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的对点胶位置进行高度补偿的方法，包括以下步骤：

S1：在第一待点胶件中设定测高的探测位置，校准视觉系统与点胶头的位置关系，测量所述视觉系统与所述点胶头的高度差H；

S2：校准激光测高模块与所述视觉系统的位置关系，测量所述视觉系统在所述探测位置的Z坐标Z1、所述激光测高模块在所述探测位置的Z坐标Z2、所述激光测高模块的激光到所述探测位置的测高值V1；

S3：设定第二待点胶件的点胶位置；

S4：测量所述激光测高模块在所述点胶位置的Z坐Z3，以及测量所述激光测高模块在所述点胶位置的激光的测高值V2；

S5：计算所述点胶位置的Z坐标Z_新：Z_新＝Z1+H-V1-Z2+V2+Z3；

S6：将所述Z_新补偿到所述点胶位置的Z坐标，所述点胶头执行点胶。

优选地，所述视觉系统包括相机。

优选地，所述S3步骤中，所述点胶位置包括三维坐标。

优选地，所述步骤S5中，所述视觉系统计算所述Z_新，并保存所述Z_新，更新所述Z_新为所述点胶位置的最终高度。