[发明专利]溅射靶和溅射方法

权利要求书

1.一种用于溅射沉积电致变色装置的材料层的溅射靶总成，所述溅射靶总成包括：

背部板；和

在所述背部板上彼此相邻组装的两个或多个平面溅射靶分区，每个溅射靶分区具有溅射表面和相对的表面；和

在所述两个或多个平面溅射靶分区的任何邻近分区之间的间隙，其中每个间隙被构造使得在所述背部板和所述平面溅射靶分区的所述溅射表面之间没有视线。

2.根据权利要求1所述的溅射靶总成，其中在邻近分区之间的所述间隙的宽度为大于1毫米。

3.根据权利要求1所述的溅射靶总成，其中所述两个或多个平面溅射靶分区包含相同的溅射材料，其中所述溅射材料为镍钨合金或烧结的镍钨复合物。

4.根据权利要求1所述的溅射靶总成，其中所述两个或多个平面溅射靶分区包含相同的溅射材料，其中所述溅射材料为以下中的一者：W、Mo、V、Ti、Ni、Cu、Al、Si、Ta、Nb和其合金、氧化物或氮化物。

5.根据权利要求1所述的溅射靶总成，其中所述两个或多个平面溅射靶分区包含相同的溅射材料，其中所述溅射材料为氧化铟锡、氧化铝锌或氧化铟锌。

6.根据权利要求1所述的溅射靶总成，其中所述两个或多个平面溅射靶分区包含相同的溅射材料，其中所述溅射材料为锂。

7.根据权利要求1所述的溅射靶总成，其中，所述间隙的宽度在从所述溅射表面至所述相对的表面的路径的范围内是不均匀的。

8.根据权利要求1所述的溅射靶总成，其中所述间隙的侧视截面图包括弯曲部分和直线部分。