[发明专利]一种散热材料及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种散热材料及其生产工艺，聚对苯二甲酸乙二醇酯40份‑50份、聚丙烯酸酯50份‑60份、二氧化硅0.1份‑0.2份、三氧化二铝0.1份‑0.2份、二氧化钛1份‑2份、磷酸酯0.1份‑0.2份、炭黑0.1份‑1份、活性剂5份‑10份、促进剂3份‑5份、散热组合物1.23份‑1.47份和辅料1.2份‑3.5份。有益效果：大大的增加了散热片的散热效果的同时，又能够包裹散热片，令散热片的使用寿命增加。其表面保护性能和机械性能更好，例如，更抗氧化，更耐酸碱，更耐腐蚀。

技术领域

本发明涉及散热领域，具体来说，涉及一种散热材料及其生产工艺。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。现有的散热片由于直接与空气接触，导致使用寿命降低，需要在散热片上包裹一层散热材料。

中国专利CN201510737039.6提到了一种陶瓷散热材料及其在散热基板中的应用。本发明所述的陶瓷散热材料，按重量份数计，包括氮化硅粉40～55份、石英粉10～20份、三聚氰胺3～8份、羟甲基纤维素3～6份、聚乙烯醇8～12份和烧结助剂5～10份。本发明的有益效果如下：1)本发明的陶瓷散热复合材料导热系数大，耐热性能优，抗弯强度高，不存在弯曲、翘曲等现象。2)本发明的陶瓷散热复合材料可根据产品的形状、厚度等情况进行不同成型需求，可制备厚度0.2～10mm的不同陶瓷基板。但是不易弯曲，这就不易包裹在散热片上。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热材料及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的不易弯曲不易包裹在散热片的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

根据本发明的一个方面，提供了一种散热材料。

该散热材料由以下质量份数的原料制成：

聚对苯二甲酸乙二醇酯40份-50份、聚丙烯酸酯50份-60份、二氧化硅0.1份-0.2份、三氧化二铝0.1份-0.2份、二氧化钛1份-2份、磷酸酯0.1份-0.2份、炭黑0.1份-1份、活性剂5份-10份、促进剂3份-5份、散热组合物1.23份-1.47份和辅料1.2份-3.5份；所述辅料包括以下原料组份：碳化硅0.1份-0.3份、粘结剂0.1份-0.3份、高岭土0.1份-0.2份、氧化镁0.1份-0.2份、轻质钙0.1份-0.2份、稀土氧化物0.1份-0.2份、石墨0.1份-0.5份、碳纤维0.1份-0.6份、聚酰胺0.1份-0.5份和抗氧剂0.1份-0.3份；所述散热组合物包括以下原料组份：石墨0.3份-0.35份、碳纤维0.25份-0.3份、聚酰胺0.45份-0.5份、水溶性硅酸盐0.15份-0.2份、六方氮化硼0.04份-0.06份、双马来酰亚胺0.03份-0.04份和硅烷偶联剂0.01份-0.02份。

根据本发明的另一方面，提供了一种散热材料的生产工艺。

该散热材料的生产工艺，包括以下步骤：

根据上述质量份数，称取所述散热材料所需各原料；

将称取好的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯和磷酸酯分别进行加热溶解分别得到熔融状态的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯和磷酸酯；

将上述熔融状态的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯和磷酸酯与称取好的促进剂和活性剂充分混合得到混合物一；

将称取好的二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛和炭黑粉碎分别得到粉末状态的二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛和炭黑；