[发明专利]一种抗菌食品包装材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811001830.0 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN109135142A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 盛世瑶兰(深圳)科技有限公司
主分类号: C08L29/04 分类号: C08L29/04;C08L5/14;C08L89/00;C08K5/13;C08K5/42;C08K9/04;C08K7/24;C08J5/18;C08J7/04;C09D105/00;C09D191/00;C09D105/08;C09D129/04
代理公司: 深圳市知顶顶知识产权代理有限公司 44504 代理人: 马世中
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区桂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 制备 抗菌食品 食品包装材料 预混物 精油 蒸馏水 十二烷基苯磺酸钠 单螺杆挤压机 抗菌活性物质 双螺杆挤出机 羧甲基壳聚糖 复合抗菌剂 阿拉伯胶 半纤维素 吹膜成型 缓慢释放 挤压造粒 聚乙烯醇 抗菌涂层 抗菌抑菌 绿色环保 玉米蛋白 抗菌剂 香草醛 重量份 主体层 放入 抗菌 复合
【说明书】:

发明公开了一种抗菌食品包装材料,由如下重量份的原料制成:聚乙烯醇22‑28份、半纤维素10‑15份、香草醛5‑8份、玉米蛋白4‑9份、复合精油1‑2份、阿拉伯胶3‑5份、羧甲基壳聚糖3‑5份、复合抗菌剂1‑2份、十二烷基苯磺酸钠0.5‑1份、蒸馏水30‑40份;本发明还公开了所述抗菌食品包装材料的制备方法,包括如下步骤:步骤S1、制备预混物;步骤S2、将预混物放入双螺杆挤出机进行挤压造粒;步骤S3、单螺杆挤压机进行吹膜成型,制得食品包装材料主体层;步骤S4、精油抗菌体的制备;步骤S5、涂布抗菌涂层。本发明的食品包装材料所采用的成分均为对人体无害的成分,绿色环保;通过双重抗菌抑菌,能够向食品持续缓慢释放抗菌活性物质,可长时间地保持内部食品需要的抗菌剂浓度。

技术领域

本发明属于食品包装材料技术领域,具体地,涉及一种抗菌食品包装材料及其制备方法。

背景技术

随着生活质量的提高,用于保护食品的包装材料的使用量正在增加,食品包装材料不仅需要保护内容物,还需要维持内容物的质量。

一般而言,食品包装材料应具有优秀的耐水性及耐油性,为此在原纸表面涂敷作为通用树脂的聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、尿烷等的多种合成树脂,这种涂敷作业还需要用于赋予可塑性或热粘合性的辅助剂,在包装材料上涂敷包含这些物质的合成树脂的情况下,由于溶出有害物质,因而对人体产生不良影响,并且产生在废弃过程中排出环境激素的问题。

与此同时,食品中的蔬菜、水果等的农产品即使在收获后也会继续进行呼吸作用,由于这种呼吸作用可产生农产品枯萎、干枯现象,并且在储存或流通中产生乙烯气体、醛气体或酒精气体等,所产生的气体导致促进蔬菜或水果的成熟,因此基于这种自然熟成的软化现象,导致品质徐徐变化,且因微生物的作用而导致腐烂。农产品不仅因如上所述的成熟现象而枯萎,还因在表面发生的蒸腾作用而枯萎,这种蒸腾作用与呼吸作用有密切的关系,因此农产品的品质变化在很大程度上受呼吸作用的影响。

作为防止食品的变质的其他方法,存在用瓦楞纸等来包装食品的方法,一般而言,作为食品包装材料来使用的瓦楞纸由内面纸和外面纸以及插入于其中间的瓦楞芯纸(corrugatingmedium)等构成。

但是,瓦楞纸无吸附储存食品时所产生的气体或调解湿度的功能,因此不足以防止食品的变质,存在由于食品的储存及流通过程中所产生的湿度因而降低瓦楞纸的强度的问题。为了防止上述问题,适用了在瓦楞纸表面涂敷石蜡以阻隔湿气的方式,但是这种方式也因在瓦楞纸箱内部留有湿气而导致降低食品的储存性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抗菌食品包装材料及其制备方法,以解决现有技术中的如下技术问题:(1)现有食品包装材料的抑菌效果不明显,食品货架期短;(2)现有食品包装材料的原料不够环保。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种抗菌食品包装材料,由如下重量份的原料制成:聚乙烯醇22-28份、半纤维素10-15份、香草醛5-8份、玉米蛋白4-9份、复合精油1-2份、阿拉伯胶3-5份、羧甲基壳聚糖3-5份、复合抗菌剂1-2份、十二烷基苯磺酸钠0.5-1份、蒸馏水30-40份;

所述抗菌食品包装材料的制备方法,包括如下步骤:

步骤S1、按重量份取蒸馏水20-30份,将水加热至97-99℃,向水中加入聚乙烯醇12-18份、半纤维素10-15份、香草醛5-8份、玉米蛋白4-9份、复合抗菌剂1-2份、十二烷基苯磺酸钠0.5-1份,进行搅拌,搅拌混合均匀,得到预混物;

步骤S2、将预混物放入双螺杆挤出机进行挤压造粒,挤压温度分为3个区,第一区温度为148℃,第二区温度为158℃,第三区温度为178℃;

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