[发明专利]焊接设备及焊接方法

权利要求书

1.一种焊接设备，其特征在于，包括：第一上料装置、第二上料装置、焊接装置和下料装置；

所述第一上料装置用于将待焊接半片组件上料至所述焊接装置；

所述第二上料装置用于将汇流条上料至所述焊接装置；

所述焊接装置设置在所述第一上料装置与所述下料装置之间，用于将汇流条与待焊接半片组件焊接在一起；

所述下料装置用于将已焊接半片组件进行下料。

2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料装置及所述下料装置均包括载板承载机构、真空吸盘机构和动力机构；

所述载板承载机构用于承载待焊接半片组件或者已焊接半片组件，所述真空吸盘机构用于吸附待焊接半片组件或者已焊接半片组件，且所述载板承载机构与所述真空吸盘机构并排设置；

所述动力机构与所述真空吸盘机构连接，所述动力机构能够驱动所述真空吸盘机构及吸附的待焊接半片组件移送至所述载板承载机构上，或者，所述动力机构能够驱动所述真空吸盘机构及吸附的已焊接半片组件从所述载板承载机构上移走。

3.根据权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料装置还包括位置检测机构；

所述位置检测机构设置在所述载板承载机构的边侧，用于检测待焊接半片组件的位置。

4.根据权利要求3所述的焊接设备，其特征在于，所述位置检测机构与焊接设备的控制装置电连接，且所述控制装置与用于调整所述真空吸盘机构位置的动力源电连接。

5.根据权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料装置与所述焊接装置之间，以及所述焊接装置与所述下料装置之间均设置有输送装置；

两组所述输送装置用于移送所述载板承载机构及待焊接半片组件，或者用于移送所述载板承载机构及已焊接半片组件。

6.根据权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述输送装置包括多组辊轮和转轴，多组所述辊轮串联在所述转轴上；

所述转轴能够同步带动多组所述辊轮旋转。

7.根据权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料装置及所述下料装置还包括移送机构；

两组所述移送机构分别与两组所述输送装置相对应，其中一组所述移送机构用于将所述载板承载机构及待焊接半片组件从所述第一上料装置移送至所述焊接装置，另一组所述移送机构用于将所述载板承载机构及已焊接半片组件从所述焊接装置移送至所述下料装置。

8.根据权利要求1－7任一项所述的焊接设备，其特征在于，还包括位于所述第一上料装置与所述下料装置之间的空载输送装置；

所述空载输送装置用于将取出待焊接半片组件的空载承载装置从所述第一上料装置输送至所述下料装置，使所述空载承载装置能够承接已焊接半片组件。

9.根据权利要求1－7任一项所述的焊接设备，其特征在于，还包括位于所述第一上料装置与所述下料装置之间的空载板传输装置；

所述空载板传输装置用于将取出已焊接半片组件的空载板从下料装置输送至所述第一上料装置，使所述空载板能够循环利用。

10.一种基于如权利要求1－9任一项所述的焊接设备的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

待焊接半片组件通过流水线传输到所述第一上料装置的入口处；

所述第一上料装置中的真空吸盘机构将所述待焊接半片组件吸起，并移至载板承载机构上方，并将所述待焊接半片组件放置在所述载板承载机构上；

所述载板承载机构携带所述待焊接半片组件移送至所述焊接装置，同时，所述第二上料装置将汇流条上料至所述焊接装置，通过所述焊接装置实现汇流条与待焊接半片组件的焊接；

已焊接半片组件经载板从所述焊接装置移送至所述下料装置中的载板承载机构上，并通过所述下料装置中的真空吸盘机构将所述已焊接半片组件移送至所述下料装置的出口处。