[发明专利]一种RFID天线的制备方法

说明书

公开了一种RFID天线的制备方法，所述方法包括在柔性基底上喷墨打印导电银墨水形成具有预定图案的导电线路层；固化所述导电线路层；对所述导电线路层进行电镀或化学镀，在所述导电线路层上形成金属镀层。本申请可以快速、简单地制备出RFID天线，同时该制备方法还具有低成本等优点。

技术领域

本申请涉及无线射频识别技术(RFID)领域，具体涉及一种RFID天线的制备方法。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。无线射频标签技术(RFID)具有精度高、适应环境能力强、读取距离远、抗干扰强、应用便利等许多优点，在工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理等众多领域均有广泛的应用。

目前，常采用蚀刻法、线圈绕制法、丝网印刷和凹印等方法来制备RFID天线。蚀刻法制备RFID的流程为：在基板上面覆盖一层20-25mm厚的铜或铝，另外制作一张天线阳图的丝网印版，用网印的方法将抗蚀剂印在铜或铝的表面上，未被抗蚀剂覆盖的铜或铝会被腐蚀剂熔化，漏出基板上成为天线电路线的间隔线，最后涂上脱膜液去除抗蚀剂，形成天线。用蚀刻法制备的天线成本高、制作程序繁琐，产量低。

线圈绕制法需要在一个绕制工具上绕制标签线圈，并使用烤漆对其进行固定，此时天线线圈的匝数一般较多，将芯片焊接到天线上之后，需要对天线和芯片进行粘合，并加以固定。线圈绕制法成本高，生产速度慢，同时由这种方式制备的天线通常采用焊接的方式与芯片连接，容易出现虚焊、假焊和偏焊等缺陷。

而采用网印和凹印的方式制备RFID天线时需要在设计完天线之后，制作网印模板或者凹印模板，在制作不同图案的天线时不能快速进行更换制备。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种RFID天线的制备方法，可以低成本、快速、简单地进行RFID天线的制备。

本申请提供一种RFID天线的制备方法，包括：

根据RFID天线的预定图案在柔性基底上喷墨打印导电银墨水形成导电线路层；

固化所述导电线路层；

对所述导电线路层进行电镀或化学镀，在所述导电线路层上形成金属镀层。

优选地，所述柔性基底为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。

优选地，固化所述导电线路层包括：

通过卤钨灯对所述导电线路层照射预定时间。

优选地，所述卤钨灯的功率为300-500W，所述卤钨灯到柔性基底的距离为1-5厘米，所述预定时间为5-30秒。

优选地，所述方法还包括：

在进行喷墨打印之前，对所述柔性基底进行亲水化处理。

优选地，所述亲水化处理包括等离子体处理、电晕处理和表面自组装处理中的至少一种。

优选地，在进行喷墨打印时，喷头与所述柔性基底之间的距离为0.5-2mm。

优选地，所述金属镀层为铜镀层。

优选地，所述导电银墨水包括纳米银微粒、溶剂、表面活性剂、分散稳定剂和助剂。

优选地，所述溶剂为异丙醇、乙二醇、二甘醇、正丙醇和乙二醇乙醚中的一种。

本申请通过在柔性基底上喷墨打印导电银墨水形成导电线路层；然后固化所述导电线路层；对所述导电线路层进行电镀或化学镀，在所述导电线路层上形成金属镀层，由此完成RFID天线的制备。本申请可以快速、简单地制备出RFID天线，具有低成本等优点。